TE Connectivity透明整機機架首次在中國亮相

全球連接和感測領域領導廠商TE Connectivity（TE）今日重磅登陸2017慕尼黑上海電子展，展示多種產業的最新連接及感測解決方案。TE數據與終端設備事業部今年以“雲助互連，成就不凡創舉”為主題，針對數據中心和消費類行動設備兩大重點應用領域，展現領先的連接解決方案。其中，搭載TE核心產品的透明整機機架首次在中國亮相，成為全場焦點。

TE透明整機機架採用了五項針對無線和資料中心應用的業界領先系統，包括6RU交換機、1RU microQSFP交換機、2RU伺服器、2RU HD伺服器及3RU儲存裝置。通過該透明整機機架，客戶可以全面、清晰地了解TE數據與終端設備事業部在資料中心領域的全系列連接解決方案。

 (TE透明整機機架)

此外，TE數據與終端設備事業部還展出了各類相得益彰的產品組合和先進系統，為下一代資料中心提供高速、可擴展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接解決方案。值得一提的是，TE還展出了其擁有出色散熱性能的microQSFP連接器，為資料中心實現節能最大化。同時，展出的其他資料中心互連產品還包括LGA 3647插槽及硬體、100G外部電纜STRADA whisper DPO背板連接器、電源及I/O連接器、Impact連接器及STRADA Mesa連接器等。

在連接日益緊密的今天，雲端技術不僅能引領企業級資料中心的未來發展，它還為各類消費類行動設備提供支援，包括VR設備、穿戴式裝置、無人機、智慧型手機、平板電腦和智慧家居應用等。在展會現場，TE也展示了一系列精省空間、高性能、可靠的消費類行動設備互連產品。其中，應用於VR設備的HSIO One Connector Solution因其傑出的可靠性與穩定性尤為引人矚目。在此之前，TE以該產品為基礎，為HTC Vive提供了客製化的高速輸入/輸出（HSIO）三合一電纜解決方案，並曾亮相於2016日本CEATEC展會。現場還展出了TE其他適用於消費類行動設備的互連產品，如USB Type-C連接器、天線連接器、電池連接器等，以應對資料量大、需要持續運行等行動設備特有的工程設計挑戰。

TE Connectivity副總裁、數據與終端設備事業部亞洲區及歐非中東區總經理、中國事業部聯席委員會主席Jason Merszei在展會現場表示：「無限創新是推動全球科技進步和新產品研發的源泉。我們的客戶時刻尋求能迅速適應市場變化的創新解決方案，以在其各自的領域脫穎而出，而限制創新則會制約他們的發展。TE始終堅持對創新和研發的投入，致力於為客戶提供卓越的體驗。TE擁有前瞻性的視野，想客戶所想，並與客戶共同協作，深入從產品設計初期直至研發生產的整個階段，通過先進的連接解決方案，幫助他們應對挑戰並贏得市場。TE在本次展覽上所展示的一系列業界領先解決方案，彰顯出我們是推動互連產品與技術創新和發展的重要力量。」

TE將於3月14至3月16日參加2017慕尼黑上海電子展。如需了解更多有關數據與終端設備事業部的產品，歡迎蒞臨TE展攤：上海新國際博覽中心（上海市浦東新區龍陽路2345號），E6展館 6502（TE主展攤）。

2017慕尼黑上海電子展TE展攤