Chip123 - Powered by Discuz!

1 2 3 4

最新文章分享

2024五大行業有兩成比例有意願或相關行動: 資策會產業情報研究所（MIC）4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，20

臺灣中大型業者資訊科技投資聚焦提高彈性與: 資策會產業情報研究所（MIC）4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，隨

從InnoVEX看新創趨勢：2030全球XR市場上看3: 從高通發布Snapdragon XR2+ Gen 2晶片，蘋果推出Apple Vision Pro，CES 2024探討沉浸

資策會MIC發布2024 CES五大趨勢觀察 AI PC: 資策會產業情報研究所將於1/19舉辦《CES 2024—智慧科技共融新未來》研討會，發表五大

SEMI：2024年全球半導體產能將達每月3,000: SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，

SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架: SEMI 資安委員會推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference

2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元: SEMI於SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造

SEMI預估26年全球12吋晶圓廠設備支出將達近: SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook R

SEMI：2023年第一季全球半導體設備出貨金額: SEMI公布《全球半導體設備市場報告》指出，2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年

工研院揭曉「全球趨勢與2035臺灣樣貌」民眾: 今年是工研院成立50周年，有鑑於世界變動瞬間快速，工研院提出2035全球重要趨勢，並首

影片精選：Could the Key to EV Adoption Be… Shorter-Range Batteries?

專題介紹：Impact™ zX2 背板連接器系統

Impact™ zX2 背板連接器系統具有領先的速度與訊號完整性 (SI) 性能，同時還以模組化的設計支援高達 28 Gbps 的資料速率。該系統採用 Impel™ 的專利接地遮罩和足跡技術，以增強 SI 性能。
zX2 系統與標準的 Impact 接頭相容，使當前的 Impact 產品使用者可以保存現有的架構，同時將其機架的資料速率升級。
[瞭解更多...]

GMT+8, 2024-4-27 09:14 PM , Processed in 0.115006 second(s), 23 queries .

Powered by Discuz! X3.2

		自動登錄	找回密碼
密碼			申請會員