Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
最新文章分享
CEVA發表世界上最先進的通訊DSP 為數千兆位
CEVA宣佈推出先進的通訊DSP,可滿足數千兆位元(multi-gigabit)等級數據機的極端性能要
愛立信擴大產品組合 再豎5G里程碑
愛立信日前推出全新5G平臺,滿足5G先行者的需求。通訊正迅速向需要巨量數據的應用轉移
Volkswagen與Mobileye 聯手佈局未來自動駕
Volkswagen宣佈與 Mobileye 聯手佈局未來自動駕駛系統,從 2018 年起,Volkswagen旗下
亞信電子新增BLE模組及BLE轉Wi-Fi閘道器方
亞信電子在嵌入式無線模組產品線將新增一款 AXB021 藍牙低功耗 (BLE) 模組以及支援 BL
德儀憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容
德儀推出可擴展SimpleLink™ Bluetooth低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新裝
Parallel Wireless與Node-H和智易科技合作
讓蜂窩網絡部署變得和如今Wi-Fi一樣方便和具有成本效益的先驅Parallel Wireless, Inc.
愛立信與高通宣布推出全球第一個商用Gigabi
澳洲電信,愛立信,高通技術公司與網件公司共同推出全球第一個商用化高速 Gigabit LTE
體內植入設備電源問題有解MIT開發胃酸發電
美國麻省理工學院發表了一款與布格里姆婦女醫院共同開發的新型醫療電池,利用胃酸產生
Molex 首次為 PROFINET 網路推出 Brad® IP
Molex 最近推出了建基於 IO-Link 技術的 Brad® IP67 解決方案產品組合。IO-Link是開
愛立信與RDK管理公司宣佈: MediaFirst電視
愛立信宣布將MediaFirst電視雲端平台整合至RDK(Reference Design Kit;參考設計套件
影片精選 -- Mediatek Labs IoT Challenge: sensmon
專題介紹:電子光學太赫茲脈衝反射儀EOTPR 5000
TeraView獨創的電子光學太赫茲脈衝反射儀(EOTPR) 提供5微米的定位精準度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進集成電路晶片封裝的故障分析,其應用的封裝形式如堆疊式封裝層疊(PoP)、覆晶(Flip-Chip)和3D封裝中的矽通孔(TSV)。目前EOTPR已經廣泛的被先進IC封裝故障分析業界所使用,並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。 ...
[瞭解更多...]

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |宏策系統顧問有限公司

GMT+8, 2017-2-24 06:19 PM , Processed in 0.032097 second(s), 10 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部