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TE Connectivity宣佈推出超薄式25 Gbps 高傳輸速度Silver內部纜線互連產品 ...

2017-1-18 11:44 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 813| 評論: 0|來自: TE Connectivity

摘要: TE Connectivity推出新型Silver內部纜線互連產品,此產品是市面上最靈活的解決方案之一,可在電路板上實現內部輸入/輸出(I/O)連接。這項新技術無需使用復位計時器(re-timer)以及價格高昂的低損耗印刷電路板(PCB)材 ...
全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity(TE)今日宣佈推出新型Silver內部纜線互連產品,此產品是市面上最靈活的解決方案之一,可在電路板上實現內部輸入/輸出(I/O)連接。這項新技術無需使用復位計時器(re-timer)以及價格高昂的低損耗印刷電路板(PCB)材料,從而簡化設計流程,降低整體成本。而由於採用TE高速電纜,該互連產品的速度最高可達每秒25 Gbps。

「我們新推出的Silver內部纜線互連系統,能應對數據傳輸速率不斷提高所帶來的挑戰,因而受到初期客戶的廣泛採用。這種靈活、堅固耐用、高性價比的連接器和電纜元件解決方案可提高性能並擴大接線範圍,節省空間並降低設計成本,適用於數據網路應用中的多種數據傳輸速率信號。」TE Connectivity數據與終端設備事業部產品管理經理Melissa Knox表示。

隨著伺服器、交換機、路由器和記憶體等數據通信設備傳輸速率的不斷提高,標準PCB材料有太多不可控的訊號損耗,以致PCB線路無法清晰地傳輸訊號。TE推出的Silver互連產品系列提供價格實惠、堅固耐用的解決方案,它採用小尺寸高密度的連接器和電纜元件,可將高速信號從微型處理器傳送至其它位置(例如,傳送至其它板件、其它微型處理器晶片、背板、I/O)。

TE推出的Silver產品適用於多個應用、數據傳輸速率和協議(包括PCI express、SAS、乙太網),並提供多種互連選項,包括晶片對晶片、板對板、晶片對前面板I/O和高速卡緣。Silver產品是一種可擴展平台,每次擴展時可增加八個差分信號對,從而方便、高效地進行引腳配置。

全新Silver內部纜線互連產品還解決了將產品接觸間距減小為0.6mm的挑戰,這種超薄式設計在連接器籠上採用極為堅固耐用的金屬外殼,有助承受電纜牽引力,而外殼上的主動閂鎖可提高連接安全性。

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