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[問題求助] 設計interdigital capacitor

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1#
發表於 2007-9-20 00:24:06 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
要怎麼設計interdigital(指插型) capacitor ?
. ~% T0 C  m5 G, ?( [* p, q) q我找到一個公式,代進去和模擬出來有2pF的誤差,
4 ~7 D9 @. f" i6 D2 l6 u4 L模擬的電容值我是看1MHz那一點的電容值為準!6 z$ Y" q) F6 R) Y
0 K( V6 ]4 w! r* n4 Z: _
有沒有任何更好的interdigital capaictor reference可以study !
* b- k/ S% `( ?) t  Ethanks all
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2#
發表於 2007-9-21 12:12:29 | 只看該作者
这个也不大懂,最近也碰到这样的问题。共同学习一下。
% v; }2 y( r7 B# {+ l% e8 ^( K我碰到的是这种电容用在vco里,电压对电容的大小有调节作用的。; e& Q4 [% p, [* P* u7 b
下面是找到的一个公式,是否有用?
! l+ _) d5 G' W: O! b8 v* ~" s
+ ^- F  B" T6 `  Q还有就是,是否这种电容的两端为黑色的两边,电容的大小仅跟距离相关吗,跟两端的电压没有关系?
2 p7 E; |7 u" y3 c! Z这种电容如果是用最上层金属(如M4)做的,那么它的下面是不是会需要M3,M2也以同样的方式连接以确保较好的性能呢?

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3#
發表於 2008-5-26 16:39:37 | 只看該作者
以前遗留的问题,再顶起来,大家来讨论讨论!
4#
發表於 2008-5-26 16:42:09 | 只看該作者
TSMC90nm工艺似乎提供这种电容的model的,不知其他工艺下要用的话,如何自己建cell呢?
5#
發表於 2008-5-27 12:53:43 | 只看該作者
建議你在使用公式計算時,一定要參考製程廠所提供的design rule來計算
% w. K+ d' E+ u& J7 X因為若是用metal to metal的寄生電容,每一家的製程廠的metal的寄生電容都不一樣,而且不同層的metal to metal也不一樣
* \8 W) `  M5 W" h7 J; c: z若沒有參考design rule,所計算出來的寄生電容的差距會頗大的
% r6 Z2 R" _) H而且,還要考慮到mask誤差的問題
8 s5 m' ~4 c. {' H4 k另外,若很疑惑所計算出來的寄生電容值,建議你可以先用layout畫一個metal to metal 電容的cell,然後再抽LPE,看看所計算出來的寄生電容和筆算的誤差有多少,如此一來可以更精確地知道差距
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