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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打
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1 i$ `3 P7 t- I( f個人的看法跟樓上的大大有點不同...- l& P9 q4 P3 H: N5 T- U
從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...) r. g4 c# S) u( R$ G1 R
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
" R1 K h: v, @( a f如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角.... O, L' c6 A2 v+ Z) W
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好; g! p$ }: }# \# d% r# p& w
$ W7 `+ @3 v0 J& A$ `8 _. T& i7 p7 W2 a
2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
! c- T- S/ w5 H5 v3 {8 b, n有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..% C, ]/ p2 j8 {! J: n- z" G
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..1 j |8 z4 j9 e* M9 b, {+ s
打越多...看到的就是很多小電阻並聯... x- u: ^$ S3 @8 v
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..
% z+ k! i# W) a+ U( @3 W' |另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過.., b9 K1 i1 q+ N; _
容易造成熱度集中...
H! y6 l U/ ^: @/ c5 p多打幾顆...也可以看成把電流分流...
; }0 k2 Z5 h( q; y, w+ R該區也較不容易過熱.... |
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