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原帖由 finster 於 2007-9-10 01:05 AM 發表
$ o: c# ^9 c& I4 h* g" Z至於另外一篇有探討到emitter area=10*10um^2的BJT的比較,因為年代有點久,我還得再找找,我印象中有幾組不同size的比較,至於有沒有比較出10*10比20*20甚或50*50的值,我不敢說有或者沒有
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- v* _5 S& ]- ]6 }3 h! [9 K再回答一下問題6 P( B! w0 |, x3 K [; z' @
在我作過的Bandgap circuit中,曾下過UMC和MXIC以及Charter,在作post-sim時,抽完LPE的BJT參數和沒抽之前是一樣的,而這表示其實製程廠對於在CMOS製程裡對於BJT並沒有辦法作太多的寄生效應出來,所以所抽出來的LPE才沒有太多的參數,故而製程廠所提供的SPICE Model準不準就變成是一個很重要的課題了
8 M! B4 r$ {3 L n7 y) Q8 D再者,在CMOS製程裡,主要元件為MOSFET,理所當然在MOSFET所抽出來的寄生效應會比較多參數可供參考,如果是在BiCMOS製程,我想BJT所抽出來的LPE參數應該會多很多吧
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最後,我曾和製程工程師以及一些資深電路設計者談過,在CMOS製程裡作出BJT,那是一種近似的BJT,而在Bandgap circuit中,我們要用的是BJT對溫度的變化,而不是BJT的電流特性,故而在設計Bandgap circuit中,所在意的是溫度與電壓變化對於Bandgap voltage所造成的影響有多少,所以,在SPICE Model中的BJT,主要看其溫度係數變化參數而不在意其電流增益,所以,很多BJT參數是可以被忽略不計的4 D( @$ K. n S2 F3 g# K( j# ], L/ \
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: f' W. `+ \3 B S0 U% G. t關於1:8的問題,附件檔這篇之前板上有分享,所以我有大略的看過
% R6 y. w' V# J* S, g# o8 x比較不清楚的部份在於它說當N增加時會增加更多的error,卻沒有說明發生的理由與增加多少時此error的程度有多嚴重7 ]$ B" c" e" x {% z
在A CMOS Bandgap Reference Circuit with Sub-1V Operation這篇中是使用1:100
0 H! P9 z$ g" i% m5 q: Q在A sub-1-V 15-ppm °C CMOS bandgap voltage reference without requiring low threshold voltage device這篇中是使用1:64
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關於size的問題,我想知道的是10*10是不是當時比較的幾個bjt中最大的size8 U5 y: m" i! r' {$ ]
如果是,比較好解釋;如果不是,我想知道原因為何# a2 e( W7 O) F K
' v7 |1 d; v$ X H4 Y6 q! O k至於bjt在lpe後並沒有抽出額外的參數,我想應該不能解釋成製程廠無法作出bjt的寄生效應
& E+ | v* b7 q* s, [- U0 i" }因為以電阻來說,在lpe後電阻也同樣抽不出tc1,tc2,vc1,vc2,但這些數值卻是spice model中有明確定義的 v" M& ^. R- D% v
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至於area這個參數要不要設,我是從以前就沒看過有人在設
+ o& S3 G9 v0 o0 A0 O# F8 Q只是最近忽然看到hspice manual而想到這個問題 |
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