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07Q2台灣IC產業營運成果分析
根據WSTS統計,07Q2全球半導體市場銷售值達599億美元,較07Q1衰退2.0%,較06Q2成長0.9%;銷售量達1,414億顆,較07Q1成長8.3%,較06Q2成長8.3%;ASP為0.423美元,較07Q1衰退9.5%,較06Q2衰退6.8%。 07Q2亞太區半導體市場銷售值達287億美元,較07Q1衰退1.9%,較06Q2成長2.9%,且佔全球比重達48.0%,顯示亞太地區角色日益吃重。美國半導體市場佔16.6%、歐洲佔16.1%及日本佔19.4%。
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)統計,2007年6月的三個月平均出貨金額為17.5億美元,平均接單金額則16.5億美元,B/B值0.94,而5月的三個月平均出貨金額為16.7億美元,三個月平均接單金額為16.4億美元,B/B值為0.98。4月的B/B值為0.98。
根據本協會(TSIA)問卷調查結果,2007年第二季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,418億新台幣,較07Q1(上一季)成長0.7%,較06Q2(去年同期)成長1.4%。其中設計業產值為975億新台幣,較07Q1成長16.1%,較06Q2成長25.8%;製造業為1,678億新台幣,較07Q1衰退8.1%,較06Q2衰退8.8%;封裝業為520億新台幣,較07Q1成長4.0%,較06Q2衰退0.6%;測試業為245億新台幣,較07Q1成長6.5%,較06Q2成長4.7%。以下就IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。
在設計業的部分,第二季雖然為電腦產業及消費性電子產品之傳統淡季,但淡季不淡,各產品線營收仍較前季有成長表現。其中,受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求,手機晶片營收表現較去年同期倍增;高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增,營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面,台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。至於記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩,以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下,廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q2表現最搶眼的二個族群,由於新產品持續推出與順利量產,使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。
在晶圓代工方面,2007年第二季顯現提前復甦的跡象,較第一季成長13.2%,產值達到1,035億新台幣。展望第三季,隨著晶圓代工客戶庫存去化順利,訂單量將呈現逐季擴增的情形。尤其在PC及手機相關晶片需求成長以及IDM大廠持續在12吋晶圓廠90及65奈米製程訂單擴大委外的情況下,再搭配成熟製程市場方面來自於DTV、Display Drivers等消費性電子步入第三季出貨旺季,與2008年北京奧運所帶動的商機發酵下。台灣晶圓代工產業第三季將延續第二季觸底反彈後的態勢持續成長。
就DRAM而言,2007年第二季受到PC產業傳統淡季的影響,加上DRAM產能供過於求,致使DRAM產品的ASP大幅下滑。使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第一季)下滑29.4%,但較去年同期(2006年第二季)則下滑了11.4%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及製程技術進一步微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續增加;展望第三季,由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix因應NAND Flash市場的需求回溫,以及較佳的ASP,已將上半年投入DRAM生產的產能重新回撥以增加NAND Flash的產量。這使得DRAM產能的供需回復到較佳的狀況,配合下半年PC出貨的傳統旺季、新版微軟作業系統Vista的降價、以及企業用戶採用的比率增加等有利因素,都將使得台灣DRAM產業的成長性較上半年來得好。
在IC封裝業的部分,2007年第二季整體營收較上季呈現微幅成長的態勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的情況下,配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢,供需情勢穩定,產能及營收將可呈現逐季擴增的情況。總計2007年第二季台灣封裝產值為520億新台幣,較2007年第一季成長4.0%。
在IC測試業的部分,2007年第二季之季成長6.5%。展望下半年,除了DRAM測試產能之外,NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加,帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。
展望07Q3台灣整體IC產業產值可達3,960億新台幣,較07Q2成長15.9%。其中設計業產值為1,010億新台幣,較07Q2成長3.6%;製造業為2,060億新台幣,較07Q2成長22.8%;封裝業為620億新台幣,較07Q2成長19.2%;測試業為270億新台幣,較07Q2成長10.2%。
■07Q2台灣IC產業產值統計結果
| | | | | | | | | 總體IC產業產值
| | | | | | 0.7%
| | 15.9%
| IC設計業
| | | | | | | | | IC製造業
| | | | | | | | | | | | | | | | | | IC封裝業
| | | | | | | | | IC測試業
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註: (e)表示預估值(estimate)。
資料來源:TSIA 07Q2問卷調查統計;工研院IEK(2007/08) |
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