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[研討會] 台灣半導體(IC)經貿研討會〜探討台灣半導體(IC)產業關鍵議題

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發表於 2007-8-20 08:11:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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台灣半導體(IC)經貿研討會〜探討台灣半導體(IC)產業關鍵議題
活動主旨(Activity Title):台灣半導體(IC)經貿研討會〜探討台灣半導體(IC)產業關鍵議題
主辦單位(Organizer):經濟部國際貿易局、台灣半導體產業協會
協辦單位(Co-organizer):中華民國對外貿易發展協會
贊助單位(Sponsors):
活動日期(Date):96年7月12日(週四)、17日(週二)及19日(週四)
活動地點(Venue):*台中(12日):外貿協會台中辦事處 (台中市英才路260號4樓) *高雄(17日):外貿協會高雄辦事處 (高雄市民權一路28號5樓) *台北(19日):經濟部國際貿易局大禮堂 (台北市湖口街1號7樓)
報名費用(Registration fee):免 費
聯絡窗口(Contact Window):邱志鵬先生、沈昱甫先生(02-2397-7442)或楊靜怡小姐(02-2397-7441)。
聯絡電話(Phone):002-2397-7442;2-2397-7441
傳 真(Fax):傳真報名者,請填妥本報名表後傳真至02-2393-7828、2351-3603或2351-7080。

議 程
13:30-13:50 報 到
13:50-14:10 主持人致詞
14:10-15:00 半導體(IC)產業對台灣進出口的影響  經濟部國際貿易局長官
15:00-15:50 台灣半導體(IC)產業在全球產業鏈所扮演的角色
7/12(台中場) 矽品精密 田鎮英資深副總經理
7/17(高雄場)日月光 余國寵副總經理
7/19(台北場)華邦電子 林正恭副總經理
15:50-16:00 中場休息
16:00-16:50 台灣半導體(IC)產業現況、商機與未來發展 工研院產經中心彭國柱分析師
16:50-17:00 Q & A
相關附件檔(Attached file):DM/報名表
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發表於 2007-8-20 08:26:13 | 只看該作者

07Q2台灣IC產業營運成果分析

TSIA新聞稿】96.08.16
根據WSTS統計,07Q2全球半導體市場銷售值達599億美元,較07Q1衰退2.0%,較06Q2成長0.9%;銷售量達1,414億顆,較07Q1成長8.3%,較06Q2成長8.3%ASP0.423美元,較07Q1衰退9.5%,較06Q2衰退6.8%
07Q2亞太區半導體市場銷售值達287億美元,較07Q1衰退1.9%,較06Q2成長2.9%,且佔全球比重達48.0%,顯示亞太地區角色日益吃重。美國半導體市場佔16.6%、歐洲佔16.1%及日本佔19.4%

根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)統計,20076月的三個月平均出貨金額為17.5億美元,平均接單金額則16.5億美元,B/B0.94,而5月的三個月平均出貨金額為16.7億美元,三個月平均接單金額為16.4億美元,B/B值為0.984月的B/B值為0.98

根據本協會(TSIA)問卷調查結果,2007年第二季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)3,418億新台幣,較07Q1(上一季)成長0.7%,較06Q2(去年同期)成長1.4%。其中設計業產值為975億新台幣,較07Q1成長16.1%,較06Q2成長25.8%;製造業為1,678億新台幣,較07Q1衰退8.1%,較06Q2衰退8.8%;封裝業為520億新台幣,較07Q1成長4.0%,較06Q2衰退0.6%;測試業為245億新台幣,較07Q1成長6.5%,較06Q2成長4.7%。以下就IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。


在設計業的部分,第二季雖然為電腦產業及消費性電子產品之傳統淡季,但淡季不淡,各產品線營收仍較前季有成長表現。其中,受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求,手機晶片營收表現較去年同期倍增;高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增,營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面,台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。至於記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩,以及手持裝置用(如手機、PDA)所需之記憶體出貨增加下,廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q2表現最搶眼的二個族群,由於新產品持續推出與順利量產,使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。


在晶圓代工方面,2007年第二季顯現提前復甦的跡象,較第一季成長13.2%,產值達到1,035億新台幣。展望第三季,隨著晶圓代工客戶庫存去化順利,訂單量將呈現逐季擴增的情形。尤其在PC及手機相關晶片需求成長以及IDM大廠持續在12吋晶圓廠9065奈米製程訂單擴大委外的情況下,再搭配成熟製程市場方面來自於DTVDisplay Drivers等消費性電子步入第三季出貨旺季,與2008年北京奧運所帶動的商機發酵下。台灣晶圓代工產業第三季將延續第二季觸底反彈後的態勢持續成長。


DRAM而言,2007年第二季受到PC產業傳統淡季的影響,加上DRAM產能供過於求,致使DRAM產品的ASP大幅下滑。使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第一季)下滑29.4%,但較去年同期(2006年第二季)則下滑了11.4%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及製程技術進一步微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續增加;展望第三季,由於國際的記憶體大廠如南韓的SamsungHynix因應NAND Flash市場的需求回溫,以及較佳的ASP,已將上半年投入DRAM生產的產能重新回撥以增加NAND Flash的產量。這使得DRAM產能的供需回復到較佳的狀況,配合下半年PC出貨的傳統旺季、新版微軟作業系統Vista的降價、以及企業用戶採用的比率增加等有利因素,都將使得台灣DRAM產業的成長性較上半年來得好。


IC封裝業的部分,2007年第二季整體營收較上季呈現微幅成長的態勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的情況下,配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢,供需情勢穩定,產能及營收將可呈現逐季擴增的情況。總計2007年第二季台灣封裝產值為520億新台幣,較2007年第一季成長4.0%


IC測試業的部分,2007年第二季之季成長6.5%。展望下半年,除了DRAM測試產能之外,NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加,帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。


展望07Q3台灣整體IC產業產值可達3,960億新台幣,較07Q2成長15.9%。其中設計業產值為1,010億新台幣,較07Q2成長3.6%;製造業為2,060億新台幣,較07Q2成長22.8%;封裝業為620億新台幣,較07Q2成長19.2%;測試業為270億新台幣,較07Q2成長10.2%

07Q2台灣IC產業產值統計結果


單位:億新台幣


06Q2
06Q3
06Q4
07Q1
07Q2
07Q2
/07Q1
07Q3(e)
07Q3
/07Q2
總體IC產業產值
3,371
3,660
3,832
3,395
3,418
0.7%
3,960
15.9%
 IC設計業
775
805
926
840
975
16.1%
1,010
3.6%
 IC製造業
1,839
2,057
2,136
1,825
1,678
-8.1%
2,060
22.8%
  晶圓代工
1,113
1,147
1,063
914
1,035
13.2%
1,210
16.9%
 IC封裝業
523
560
535
500
520
4.0%
620
19.2%
 IC測試業
234
238
235
230
245
6.5%
270
10.2%
註: (e)表示預估值(estimate)
資料來源:TSIA 07Q2問卷調查統計;工研院IEK(2007/08)
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