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[問題求助] ISE的問題...請教前輩們

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1#
發表於 2007-8-9 11:25:02 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
   如題:1 z, Q& ^+ ?2 U1 V6 j* \
各位大大們:
; c5 x% ?6 p+ I  D4 s請教一下  Number of bonded IOBs:                563  out of    440   127% (*) : `; d$ r, ~0 L  b9 N5 L' j9 r& p0 u, D, e
我的IOB超出範圍出現以下錯誤..該如何解決啊??
, g4 l4 B( u9 P7 U5 A7 W% ~! U! l3 v1 B. v0 {0 D5 ^! _8 |  T* I
ERRORack:2309 - Too many bonded comps of type "IOB" found to fit this device.
% q% d" |1 T/ E" t! x7 h. O( C: |8 ]4 ?. c7 E( P9 @! h& J. V
ERROR:Map:115 - The design is too large to fit the device.  Please check the1 e- c3 |% N/ |4 l( {# J
   Design Summary section to see which resource requirement for your design, x9 {' A( B( T: R# t. ~* I3 [
   exceeds the resources available in the device.  In particular check the9 p" T, _; G% E
   non-slice resources since the slice counts may reflect the early termination
' e! z) p1 J. g   of the flow.
; D- O) Z* q' I5 l; K0 K' [' {. V5 q. v
   NOTE:  An NCD file will still be generated to allow you to examine the mapped
$ o3 `" c* i) L8 A: Z6 G- c   design.  This file is intended for evaluation use only, and will not process0 ^! E- F3 i+ K. ]; U: M
   successfully through PAR.- m# u! A" G, v( T! N& @* }
. `. c& K3 G  T7 J/ ^: L; \8 u
ERRORack:2309 - Too many bonded comps of type "IOB" found to fit this device.% R4 O# ?$ Z$ i1 V3 C

! }/ O' B' `! ^  g7 Q, O3 W謝謝      
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