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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad- r2 W6 i3 z' ?' a! c. q) A
裡做這個 device??
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+ S c% Q3 n7 M& p曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要' p6 i- L4 f/ g, D& u5 e. K
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...$ b* [: e( C# J8 v+ v# {' D
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
+ a" u& w" b- T. o8 Cpower clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,, ~* G2 y( F5 N2 S' A0 j
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..# i+ h" A( S2 }" R5 o N- n7 r
6 L" X, R" I5 O$ C$ L寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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