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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage' \! p9 Q$ X  z! q; k, R; ~8 [
I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage  B8 _1 n& G  R4 W/ k$ I% i

2 q/ H, l( X; _: p2 |# y請問這是為什麼?有誰願意解釋一下) P3 g) ^1 N. I$ j
感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼" c1 a$ \0 C' l
再請教一下
$ V3 g8 a& R1 d9 t假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路
/ e$ t& b( V" A還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad- r2 W6 i3 z' ?' a! c. q) A
裡做這個 device??
  Y* K& |8 l8 k% {$ U8 u
+ S  c% Q3 n7 M& p曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要' p6 i- L4 f/ g, D& u5 e. K
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...$ b* [: e( C# J8 v+ v# {' D
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
+ a" u& w" b- T. o8 Cpower clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,, ~* G2 y( F5 N2 S' A0 j
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..# i+ h" A( S2 }" R5 o  N- n7 r

6 L" X, R" I5 O$ C$ L寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device& F& _, s( E6 j" |  i
經過你的解釋總算比較清楚~~- D# |0 y6 M; w" S$ `7 b
感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表 * b  J8 N; m0 |
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
4 X" @- B2 Y5 a( O, v經過你的解釋總算比較清楚~~; v& e# L( c4 \+ H1 `
感恩~~

5 q! ?% r0 T- o2 B: o% C
' `/ o  W, J/ ~9 C8 K% L* G
$ b! J# Y2 x! P- ~# Y如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,8 i( X6 I9 R, m( n. {0 |' T3 K
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
  {& d: H+ f. s5 N3 s而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?
* Z% t7 q( I* X0 z) N. ]- p5 j& G( y& D
1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp) o( r7 V6 j/ e* U! L; S1 G: V5 m
2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp" L6 s' Q' U% I3 v; A+ ~
3) Purely GGNMOS* u. O& S7 r8 ~! x8 N
. ?; [* f3 j2 t" F$ H0 B
For RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程
* c! X  v& C! @; N* ]" ]RC設計大於 100ns 小於 1us 即可* [/ @, H8 c- K
4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表   _9 e: Y+ Z3 y+ N& J( Z7 T% K3 w8 p% I7 ?
foundry的guideline基本上是1000um放一個,( {9 @8 h: ^+ e7 t9 v" c- M2 X
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
% Z; H" M! n! r' h; q9 o4 {而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
# I0 y+ S( ~4 y' N. H, N9 E
7 K, i  I* i. Q2 M6 \
这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表 . _1 p4 P* r" U# L& V0 y
看是哪一家製程
  {# _$ t- B1 C" H; m1 u# p9 T" XRC設計大於 100ns 小於 1us 即可, O# W* ]( K& {. g  \6 r7 V+ \
4kV 的話  NMOS 要化大一些
9 ]7 N) k1 u8 W7 X, D% {$ ]
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...# t1 R8 c/ d' \/ x# M8 n0 T$ l
Layout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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