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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
6 i. c9 h) v7 p+ m7 ^( E裡做這個 device??" s0 V/ P: ?, K8 P1 h
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曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要6 C2 X$ i3 U7 a1 N
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...9 V! }# n' W( I+ c+ ~9 m7 \! w
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 " z: c' y" s/ [: b" W: L2 h/ Y
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
) v) f, M: K, L' t6 V9 H! ]0 r一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
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寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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