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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage# K$ y0 e: i6 K( V, r9 b
I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage  ~3 A( Z& q0 V4 e( s7 [  b+ v
+ r; e! f- G( W6 L1 B. u8 \& \* }
請問這是為什麼?有誰願意解釋一下( v7 p% Z* ^0 B6 Q8 v1 ?
感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼
! ?8 x' N3 A" {2 r4 w- p再請教一下
& D; D, e+ w8 u& _/ K! f7 d假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路3 E* b9 x: B( S; z% J/ g8 F
還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
6 i. c9 h) v7 p+ m7 ^( E裡做這個 device??" s0 V/ P: ?, K8 P1 h
7 ?4 E0 A3 {/ b
曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要6 C2 X$ i3 U7 a1 N
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...9 V! }# n' W( I+ c+ ~9 m7 \! w
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 " z: c' y" s/ [: b" W: L2 h/ Y
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
) v) f, M: K, L' t6 V9 H! ]0 r一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
$ s* P$ k% [4 z% L: v1 o% w. |6 W  v( ?. P+ ~
寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
7 C9 l. }/ I9 i5 W經過你的解釋總算比較清楚~~- J# L& r) R. x0 A6 b* ^3 Z
感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表
; A) B2 P* D- G0 cfoundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device2 r4 M; C* V* l, I" z/ H- @
經過你的解釋總算比較清楚~~
' D. z0 S: J$ r9 O7 [感恩~~

8 T2 j' T1 @% ]& [6 n8 }, ^7 I& ~/ h7 f3 e0 K1 i

: E. ?$ {8 ~2 R  @8 D如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,3 H4 R7 h- L0 ]. f. x$ o
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,) _3 ]1 q6 n8 I5 d. n" d
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?
( ~$ m/ J0 [5 @' @& U& P  F6 _5 a( M+ M! m1 ^' T8 @; F5 q. p# S. G
1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp
4 ]1 y4 l, p( z2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp
2 g; r' e! X) s0 A3) Purely GGNMOS
& V5 |& j/ ^3 W4 k3 G* v7 [: Q7 w0 @% [  `- P
For RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程, y( L# O( ]3 \4 p6 l
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可
+ L- x$ a8 Z, m) l% K4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表 + m- [) @4 n3 e2 x
foundry的guideline基本上是1000um放一個,
% Q. F: A8 ]3 _5 a& d實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,$ i, g+ ~0 e) k2 ~* D
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.

8 x1 o. o, B* c: r+ m* x" _# d* Q/ ?. h
这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表 9 X3 E" d. z1 \. B5 f4 I
看是哪一家製程
' P4 n5 I/ [% h! h/ mRC設計大於 100ns 小於 1us 即可4 L" f$ o4 B9 q: c, E) K
4kV 的話  NMOS 要化大一些

' y1 i: a4 m# G5 P0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...
5 K3 O& Y0 n0 ?* @; |' J0 RLayout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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