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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad2 ^6 {9 y0 Z% v/ n" M5 j
裡做這個 device??
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曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
. Z" U! ~& D; [' v全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
+ }# z1 T+ a& z, m! J2 G9 r% O可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 4 N3 b- [1 w- S! M" Q2 Q
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
! |. i. n0 t$ b2 N- A9 l/ X' I. v' h一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
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寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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