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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage7 m- A( @( b9 L$ G. I' {( a
I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage% u/ ^/ n$ ]$ N: V6 y, e1 I6 B
7 Q: k0 f0 T( M" I4 a0 K! \
請問這是為什麼?有誰願意解釋一下6 s6 c) H. o' O9 J! \+ B+ ^+ T
感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼& ^2 l% z( G8 f" D, z1 M1 q0 I
再請教一下( z9 _% J: i7 m" D  J) @
假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路
+ Z; ]2 S+ n' o- p- S+ }/ k. D還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad2 ^6 {9 y0 Z% v/ n" M5 j
裡做這個 device??
% y* k6 T0 z7 A' B1 s8 {$ X$ H% V& x
曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
. Z" U! ~& D; [' v全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
+ }# z1 T+ a& z, m! J2 G9 r% O可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 4 N3 b- [1 w- S! M" Q2 Q
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
! |. i. n0 t$ b2 N- A9 l/ X' I. v' h一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
! ?3 k; V! ]; l8 y% K8 T5 j3 q5 n7 n5 b9 A, z
寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
, k( @1 E, n2 w8 U' q4 U- X4 X經過你的解釋總算比較清楚~~
& `; [0 n9 M+ X& m感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表 ! D5 t" c3 {( Y5 n. h7 u
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device9 D6 N9 C9 c" o. [( c
經過你的解釋總算比較清楚~~+ u, e1 o, t7 H1 ?0 l
感恩~~
0 w0 P: V$ M& o& e" X  }* K. e% r/ C
9 z* v+ T  V9 V- r8 {% x# K- @  y
4 M( }, D, @1 M/ ~$ \
如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,4 }/ w0 J9 A; u9 v) l, p
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
* o9 e" c& z/ \- e+ ~. ^' W而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?
& W# r2 I& [  b' k- W: ]: B& j) R" K" k4 |# S5 Y
1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp' V3 J. ^& b2 p4 F$ y: W+ t) x  C- F5 p
2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp
. M) _3 v4 I- @3 \0 l; h) t3) Purely GGNMOS/ x8 I3 n3 X. b: D

0 K9 I' R9 U# R5 ]' s+ qFor RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程
& ^  ?; e" m2 H# B2 HRC設計大於 100ns 小於 1us 即可  C; t' [& b- s& {. c; H  b4 B
4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表 1 g7 _6 k3 w+ ]) ~5 c- {
foundry的guideline基本上是1000um放一個,
3 F/ j' T# A  w" S) H2 }! A$ b. p實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
. S" n: j9 u! S6 P而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.

& o! ^) O% {) B7 [2 ?5 z0 M
- M3 x4 x( K) N6 Q, L这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表
) k5 |& `6 Y8 n0 E- d看是哪一家製程
# G0 W0 L# s' m" aRC設計大於 100ns 小於 1us 即可; |/ k3 y  L. x' P
4kV 的話  NMOS 要化大一些
+ p: a- R- B5 i9 I8 _
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難.... W4 y, U! ~. s- W6 @5 [+ k
Layout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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