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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad" p) k: Z- U5 j+ ^
裡做這個 device?? |7 w9 G8 z; `
* B+ L) i% C& G, N( H- f! O曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
" G/ _# r) p. u5 n2 q全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
/ B2 ~( e, m! `! a1 `' s可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
, [0 a L' R: B! G9 opower clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,. }1 S/ t- x# D
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..) p+ u* b+ N- O4 N5 ?' o2 C
6 ~8 s- j9 a" v* m; s' Q" K寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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