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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage. C7 C  f* [& y/ t9 m/ K$ x
I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage
* v5 O$ h4 r4 s- R6 N. C
: A& U8 B# i% i2 g- Y; M請問這是為什麼?有誰願意解釋一下5 M3 {4 I) Q" ]* T2 ]
感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼' u2 n7 h6 l  F
再請教一下
& g- m, y# H, h1 N& y假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路6 t3 H8 _. Q" j/ Q; L& L
還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad" p) k: Z- U5 j+ ^
裡做這個 device??  |7 w9 G8 z; `

* B+ L) i% C& G, N( H- f! O曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
" G/ _# r) p. u5 n2 q全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
/ B2 ~( e, m! `! a1 `' s可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
, [0 a  L' R: B! G9 opower clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,. }1 S/ t- x# D
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..) p+ u* b+ N- O4 N5 ?' o2 C

6 ~8 s- j9 a" v* m; s' Q" K寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

評分

參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device" ^) c" b; {5 t7 l' p
經過你的解釋總算比較清楚~~3 `% e+ ?; q2 e7 M/ }; ^$ D4 Q% J+ {
感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表
4 M7 D$ H! o" A8 x5 `8 vfoundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
" M! t% e- S8 ]+ {; o! f經過你的解釋總算比較清楚~~% S! a% o6 @9 U6 ]' a8 B7 g! H
感恩~~
8 e  X1 s$ o! y2 t
0 ^* ~+ }4 g3 A5 ?# [+ d
6 N. K  @/ ^. l% Q2 Q" ~
如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,7 U0 E% g: V. @
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
+ g7 y$ D* y* u# B! x" B而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?. o. w! h7 k$ x+ F: }4 L1 H
6 ^* e, P5 b# ?! Y  F
1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp( d, J4 |7 v( j- X
2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp
, T- _% P6 ?# H# O1 k3) Purely GGNMOS
9 v2 n& w$ J6 ]2 O. `/ g; o; \. _: R% p* p* O* }7 B0 Q
For RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程9 r0 m  @) V* ^$ K/ J0 s4 L
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可/ y* [" ], ?  j% Y7 o5 T3 Y
4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表 1 ]/ b" x4 l- z4 m: x* N' i
foundry的guideline基本上是1000um放一個,6 g7 k9 }0 n" n  H2 L# T
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,% y* H+ v  v0 i
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
  B6 E( j% f2 k4 n

. |7 ^% r, T5 V  n; l( ~这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表 / @6 v: S- d+ l3 r  @2 R. e+ A
看是哪一家製程5 |/ g: K, n" u( u4 k  \5 S
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可
# L! q& h: F+ ?6 U0 f7 J! \4kV 的話  NMOS 要化大一些

! v- Z" L: u. P7 Y, j) u6 I/ U0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...$ Q1 o4 w: J$ e
Layout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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