晶片架構
! \" Z; u [) n | 特點 , _% G* I0 \; F$ K: K7 v5 ~+ o
| 優點 ' y, D4 O3 C/ K( f; L1 ^3 M3 F
| 缺點 ' O1 s% ?6 C- B2 L) q
| 代表廠商
6 Y5 W. v' P5 U2 t |
獨立GPS晶片組
+ e( n* E9 }" a: t0 b | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
/ t# ~2 p& u, z, G0 a. {" H | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲) Y, e. d6 c6 ]# L' w3 R1 [2 K
| 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
# C' u4 F3 Q- X( e5 D | Global Locate4 V! `# G5 {- D
u-blox
' _8 s6 o% J1 @; q5 gAtmel; f1 C9 r* h* D& k/ N7 y
|
部份整合至手機
, f/ G2 ~9 s8 G- I( x f8 w; { | 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等 l9 [* C1 N# t( C" @; J
| 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失
; z1 ^" t+ X0 |% B | 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中2 W/ K6 L; I2 b! ^% V
| Qualcomm
. [& T4 V H# [. i; a7 N% R+ d8 O: KTI
, P$ S! M. A0 y" i" gSiGe N$ K% I( L2 W. C% D
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GPS SoC
$ L/ Q" e, ^5 v r; e& A" ?. M | 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等3 d5 P+ i9 W8 `8 @+ H3 |6 ^; e: Y' G
| 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低5 m) {0 V; o Y9 y2 Q, _
| 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高+ O' ~3 i# Q0 S5 J- ~) h5 n
| Infineon/Global Locate
) @; V: X8 R+ A7 S- U0 a- U4 {SiRF
4 S+ x+ e1 x* L- p6 }3 P3 c' NSONY* e$ l" z/ V1 e) e+ |( N8 H# i- C" ~
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