晶片架構
" t, L- m2 R3 c- W8 Z% ~$ \7 y | 特點
& Y1 p7 a/ Y+ u$ [2 c8 L+ M2 [. x | 優點
) S# f6 C U/ C1 }6 Y$ s6 b | 缺點 3 H: `+ s" a! e2 i6 [- p
| 代表廠商 8 e& H c7 c! G8 k8 h" B
|
獨立GPS晶片組1 O" S z% E5 {/ a. J; H" x
| 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器7 P# [, u2 _3 W+ x$ m$ r* ~
| 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲
8 k' i/ u7 J, E3 G7 f( Z- _ | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
/ Q1 i$ \8 ]; a | Global Locate3 A4 Y( k! ]( [6 \/ ~/ C+ [4 n- V
u-blox# c% P) P& t1 g9 T+ }5 g2 n
Atmel
P1 W# b! i7 T& R& P S |
部份整合至手機7 ?1 J6 _7 ] I# o) Z7 ]
| 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等( R. O/ U5 n9 z4 X0 Q1 `( H) \% N$ I
| 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失- z: W& f" ~9 z2 N# `* |
| 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中
' Z* e% t. d: | q& A: B | Qualcomm
- @+ C9 K: f' W8 QTI
7 ?; d4 g' b, O9 F( T" P& k7 cSiGe
1 n B2 K$ [9 N |
GPS SoC& g3 q9 U8 A" d) z9 \1 H
| 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等 U1 n4 Z1 C5 e- {; v: I
| 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低
3 X0 S. S# v- h) G: `4 x | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高8 B# b( e' W% q7 T. O3 m) ~" ?
| Infineon/Global Locate
5 y& V; _9 i; X& b: HSiRF t6 J# S& {' Z3 A l. K+ V; ?
SONY
( ~! A$ z- i& h |