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這個問題在 LED driver 會常常遇到
2 `8 A$ \! e9 }7 Y j" L: N) T7 {& T- N* ?/ h$ P# B% \
首先是準確度的問題, 由於需求是 1:200, 最直觀的方法就是以 MOS size 去控制# \0 Y1 Q- f0 n) ^, P
然而由 MOS 飽和區電流公式 ID=KP/2*(W/L)*(VGS-VTH)^2*(1+lamda*VDS) 可知
- R: M7 G! K1 h% M' Y" r. Q- s主要誤差來自於 channel length modulation effect [(1+lamda*VDS)項]! y0 e& v n( x# i* |' s6 D Z
鎖定 VDS 其中一個方法 就是使用 OPA 回授控制7 \; d) x7 d* S3 G
另外, VGS 雖然不是誤差項, 但由於必須推動大負載, 所以ㄧ般會接一個 pre-drive 增加驅動力. q4 I( N( W4 C7 i3 I: t# q
並減短設定時間
! z/ E6 E! p9 l( m) G% F. b2 x! V1 J/ P
channel 跟 channel 之間的差異定義為 bit-to-bit error+ X+ n3 x8 H0 I" o3 I+ }
這方面的差異, 主要是由 layout 本身的 mismatch 產生, 較佳的layout對稱性可有效解決這個問題3 ?1 B4 q/ S* @! ~, `: f" [, v
# e7 j9 J/ E9 M/ ^( S' [
至於 powerMOS size 部分, 主要是由 output minimum voltage 決定,
5 j. s+ E' l3 y R0 s此規格與最大電流値直接決定了 Rds(on) = Vo(min)/Io(max)
6 _" K; S1 O* |! L1 @; C
5 I+ i9 d& f- z/ G溫度所引起的電流變化, 主要是改變了 VTH(T)/ h, Q5 Z# P. y( m# T( O- \, B+ k
這方面可由 layout 解決, 將源頭 MOS 與 powerMOS 擺近一點, 讓彼此的溫度差異縮至最小! m5 Q; v1 L/ ?
然而, 溫度方面較麻煩的難題在於 package 的選定,4 {$ R' C. `: u
在正常操作下, 假設 Vout=1V, Iout=20mA, 在 8 個 channel 的情形下,
6 M4 h1 i) {0 X B* j; Z4 ^- [Ptotal = 1*20m*8 = 160mW = (Tj(max)-Ta)/theta(j-a)
5 o4 i* a( l2 R1 B) m, f選用的 theta(j-a) 必須確保在5 Z1 |: Z: G, B) y9 Q
typical 規格 Ta, ex. Ta=25 degree. 及設計之最大接面溫度 Tj(max), ex. Tj(max)=125 degree
* x N4 r4 m: ^9 M: G0 T5 ^選擇 theta(j-a) < (Tj(max)-Ta)/Ptotal |
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