Broadcom台灣研發中心擴編

chip123

Broadcom台灣研發中心擴編 2006.12.06　 工商時報 邱詩文/新竹報導
2 v/ T: R5 S+ k( }: K4 [* o4 thttp://news.chinatimes.com/Chinatimes/newslist/newslist-content/0,3546,12050902+122006120600482,00.html
; F$ ?3 Y: N) A: s
& {# g6 ~# I9 _* J9 `1 i; l    因應802.11n WiFi晶片市場明年進入快速成長，美商博通（Broadcom）台灣研發中心上個月擴大WiFi晶片部門編制，WiFi部門研發工程人力增至三十人，並且延攬了王宇軍擔任部門處長加速六五奈米晶片研發，估計明年第四季推出無線存取點、路由器用802.11n WiFi單晶片。博通台灣研發中心總經理高榮新指出，上月WiFi部門增加了二十名研發工研師。