IBM晶片冷卻技術取得新突破

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IBM晶片冷卻技術取得新突破 北京新浪網 (2006-10-28 08:56)
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　　新浪科技訊 北京時間10月28日消息，據國外媒體報道，IBM近日表示，已根據生物學原理開發出名為『高熱傳導界面』的新型晶片冷卻技術，晶片散熱性能為基于風扇冷卻技術的兩倍。

, p5 M  z2 L+ E" C9 W　　IBM新型冷卻技術與植物或人體迴圈系統工作原理相類似，即針對晶片制作一個晶片帽，晶片帽表面布滿了大量像樹枝一樣的分枝通道。電壓啟動後，晶片帽將均勻覆蓋在晶片上面，其導熱量為目前通用冷卻法的10倍。冷卻部u騠P發熱晶片之間採用了專用粘貼材料。從本周五開始，惠普多功能印表機用戶可免費試用這項新技術，試用期為一個月。
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; ?$ K5 g4 V. E; V, ]! V& P　　分析人士認為，IBM新型冷卻技術將有助于企業降低能源開支。市場研究公司Pund-IT首席分析師查爾斯•金(Charles King)表示，在某台伺服器正常使用期間，運行開支比機器購置費用要高出很多，其中一半以上與能源開支相關。他還表示，下一代晶片的發熱量會劇烈增加，傳統風扇方式已無法滿z炭票鷃搢D；而利用IBM新冷卻技術，硬體廠商今後可生產出處理速度更高、空間y颽偕繯磢煽馱龤C

4 A. u: e# M. r& V　　IBM上述新型冷卻技術由IBM蘇黎士研究實驗室開發。目前該實驗室正在測試散熱效果更高的水噴法。水噴法的工作原理是，使用大量小型噴嘴對晶片噴水以達到散熱目的。IBM稱，如果不採取冷卻手段，未來晶片的發熱溫度可與太陽表面一樣，即可高達6000攝氏度。(明月）