英特爾45奈米廠的無塵室空間有多大？

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又花了多少錢蓋？你災嗎？答案在這篇：
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8 T+ p# Z$ z7 A, Y/ `- @英特爾執行長: 矽元件的演進將開創最佳化電源使用效益新時代
6 h! |7 t* t9 k/ K, V+ }1 F歐德寧展示新款四核心微處理器、45奈米製程以及Teraflop原型晶片
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  f" a; w+ r4 Q4 h英特爾公司總裁暨執行長歐德寧 (Paul Otellini)今日於加州舊金山舉行的英特爾科技論壇中表示該公司將加速技術領先的步調，並向與會的數千名研發人員與工程師闡述矽元件技術的演進，將帶來新的效能突破，開創最佳化電源使用效益運算的新時代。歐德寧亦指出英特爾將於11月針對PC以及量產型伺服器市場推出全球首款四核心處理器，並提供有關英特爾領先業界65奈米與45奈米製程技術的詳細資訊。

9 A- }6 o1 B1 P$ u# T1 V. x  h& R歐德寧指出：「業界正經歷數十年來最重大的轉變，在新的時代中，對於所有市場與所有運算領域而言，效能和電源使用效益將十分重要。而相關解決方案則從電晶體一路涵蓋到晶片以及平台層面。」
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( Q" }& ?9 ]( t# ]$ ~歐德寧舉最近的趨勢為例，反映出處理效能的優勢較以往更加顯著。新作業系統的問世、更逼真的遊戲、線上影片以及高解析度影片，將持續推升市場對更多處理效能的需求。光是You Tube™ 網站裡的一部串流影片，就會讓數年前問世的PC難以招架。當我們邁入高解析度影片的時代，光是編碼的運算作業，使用者就需要8倍的效能。

歐德寧指出：「處理效能的重要性在今日尤勝於以往，此外，降低發熱量、延長電池續航力以及資料中心需要降低耗電成本等議題也日趨重要。而矽元件技術正是解決方案的核心，同時也是我們努力的焦點。 」
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Intel® Core™ 微架構 (Intel® Core™  Microarchitecture)產品

$ U; C/ _: I, b6 B9 P- ?$ x  Y; |歐德寧表示：「在效能與電源使用效益方面，英特爾的新型Core微架構以及旗艦產品Intel® Core™ 2 Duo處理器(Intel® 酷睿™ 2 雙核心處理器)，為產業樹立了新標竿。」他展示Core 2 Duo在各個應用領域中效能量測指標的領先優勢，同時也成為該公司史上進入主流市場速度最快的產品，在推出不到60天後，出貨量就超越500萬顆。

「由於Core 2 Duo擁有最佳效能，可支援從最薄的筆記型電腦一直到內含雙處理器的伺服器，我們對該產品的市場表現感到相當滿意。 」歐德寧指出。

- y- j+ J" h# R3 E3 U2 ]1 w6 F歐德寧接著闡述英特爾計畫針對PC與量產型伺服器市場，推出業界首款四核心處理器。首款處理器鎖定遊戲玩家與內容創作者，預計將於11月出貨，命名為 Intel® Core™ 2 Extreme 四核心處理器(Intel® Core™ 2 四核心處理器極致版)。該處理器的效能比現今Intel Core 2 Extreme processor (Intel Core 2處理器極致版) 高出67%*。英特爾的主流四核心處理器將於2007第一季出貨，命名為Intel® Core™ 2 Quad processor (Intel® Core™ 2 四核心處理器)。在伺服器方面，鎖定雙處理器伺服器市場的四核心Intel® Xeon® 處理器5300 系列，將於今年出貨; 鎖定刀鋒型伺服器市場的新款低功耗50瓦四核心Intel® Xeon® 處理器L5310，將於2007年第一季出貨。

矽製程與生產技術
9 \1 E( ~- B7 i' K  Y# E        歐德寧在會中同時指出，不論是效能或電源使用效益，一切都得從電晶體開始做起。他闡述英特爾推展摩爾定律的傳統，以及領先業界的矽晶技術和製造能力。英特爾於2005年率先邁入先進65奈米製程，將各種省電功能融入製程中，對於在電晶體層級發揮電源使用效益而言，是非常關鍵的工作。歐德寧指出，英特爾目前大多數處理器都採用65奈米製程，而其他廠商如今才正推出首款65奈米製程產品。

展望未來，英特爾新一代45奈米技術將按原定計畫於2007下半年邁入量產階段，歐德寧首度公開透露英特爾針對桌上型、筆記型以及企業等平台有15款採用45奈米製程技術的產品正進行開發中。其中第一款產品將於今年第四季完成設計。他指出英特爾的45奈米廠共有超過50萬平方英呎的無塵室空間，總共投入超過90億美元的資金。

持續不斷的領先優勢
" v' g  @6 _0 i, {歐德寧預測這些延續摩爾定律的製程技術，加上英特爾計畫每隔2年推出新的微架構，將在2010年之前，讓目前的Core微架構產品的每瓦效能獲得大幅提昇。他同時出示一份圖表，列出在2008年推出的新微架構(代號為Nehalem，鎖定45奈米製程)，以及將於2010年發表的微架構(代號為Gesher，目標為32奈米製程)。這些新微架構將由不同團隊同步研發，並讓未來不同世代的製程技術有一段轉換接手的時期。
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+ a6 v% y. ?6 N+ F! v" ]歐德寧指出：「我們將在2010年之前，推出每瓦效能比現今處理器高出300%的產品。功耗與效能方面的進步，將讓研發業者與製造商能開發出嶄新產品，加入許多令人振奮的新功能。 」
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為展現摩爾定律如何在未來繼續推進以及驚人潛力，歐德寧在會中展示一款研發中的新原型處理器，將80個簡化的浮點運算核心整合在單一晶粒。這個的微小的矽晶粒目前已做出實驗晶片，面積只有 300mm²，就達到1 Teraflop 的效能標竿，每秒可完成1兆次浮點運算。而英特爾在11年前打造出全球首款Teraflop等級的超級電腦，運用將近1萬顆Pentium Pro處理器，組裝出超過85部大型機櫃，佔用將近2000平方英呎的空間。
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5 [# Y( y8 L% p; N創新以及Intel® Core™ 2的挑戰
' g0 l2 b0 i4 A* B$ z蘋果電腦公司主管首度在英特爾科技論壇現身，歐德寧和蘋果電腦全球產品行銷部資深副總裁Phil Schiller同台討論蘋果如何開發小型化機種，以及在全系列運算產品中採用Intel Core系列處理器。Rackable 公司執行長Thomas Barton 也和歐德寧一同討論該公司加速轉移至Intel Core微架構，開始採用雙核心Intel® Xeon®處理器5100系列的新機種已在7月出貨。Barton在會中亦展示一款系統，在22個單元高度的伺服器機架中結合創紀錄的320個核心，採用的是即將問世的四核心Intel Xeon 5300系列處理器。
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在創新方面，歐德寧敦促運算與消費性電子產業投入更多心力，發揮Core 2 Duo處理器的各項電源使用效益。為達成這項目標，歐德寧宣佈”挑戰Intel® Core™ 處理器”計畫，這項競賽提供100萬美元的獎金，鼓勵PC研發業者與製造商運用Intel Core 2 Duo處理器以及英特爾針對媒體最佳化家用電腦推出的Intel® Viiv™ (Intel® 歡躍™)技術，開發最小、最具時尚感的新型電腦。
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嶄新成長契機
4 {3 o# c( l3 _- n歐德寧 亦介紹Intel Viiv技術以及Intel® Centrino™ (Intel® 迅馳™)行動運算技術平台的發展進度，並指出代號為Santa Rosa的新一代行動平台將按原定計畫，於明年出貨。他指出業界的下一個重大 “轉折點”很明顯的就是行動寬頻，也就是 “隨身寬頻上網” 。
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在WiMax方面，英特爾亦有重大進展，最近的新聞包括Sprint與Clearwire公司已展開建置工作。英特爾亦正發展名為ultra-mobile PC (UMPC)的新領域個人電腦，目標為在2008年發展出比目前筆記型電腦省電10倍的裝置。