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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解,
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不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.% w- B0 c6 @1 s* F) |
2 m& C6 @) O6 l' h% m s不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm- J, z0 F/ S" i" J, ^" d0 n
4 `, x: d6 S: H. ?1 } w8 a4 Lsystem level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria
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的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,! b% N# c7 O! M3 q$ ?& v6 {) D; |
1 V: {. D7 ~) u; [" a" V$ E為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔
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; ]: U- ^; C2 d! ~出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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