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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解,
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不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.
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不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm+ j6 h6 ^( J) Y1 x' o; m- C. m
5 p3 n! ?+ ?, Q' f/ u7 _, o9 {system level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria/ u3 ]9 c$ l9 A8 L5 y& r
( h1 R' G6 Y7 e的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的," C3 p, o$ o: j+ ~8 o* ^4 m7 t+ \
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為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔$ @3 A, ^4 f& r8 q b
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出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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