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MEMS resonator

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發表於 2008-12-8 19:22:21 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Off-chip crystal resonator replacement: on-chip MEMS resonator5 e6 F$ J* p5 p* V' I3 X5 R* u0 X
Key to adopt on chip resonator: small footprint, lower BOM cost, fewer off chip components...  
. k& C+ T+ s9 u, \; tEvidence indicates mobile device is the booster for MEMS resonator
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. l: }8 c2 I: h+ c有一種採用IC製程打造出機械共振元件的微機電系統(MEMS)振盪器,可以被整合在矽晶片中。傳統的石英晶體需要切割和斜面(beveling)加工,若使用光學微影製程(photolithography),可讓元件的體積更小、並實現較佳的溫度漂移適應性以及低成本、低功耗。3 M9 [1 z# K# k+ Q7 k" Y8 r  X0 K
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號稱在全球石英振盪器市場佔有23%比例的日本業者Epson Toyocom,宣佈開發出一種類似半導體微影製程、命名為Quartz MEMS (QMEMS)的技術;而使用該製程技術所製造的產品性能,號稱能與其他MEMS振盪器競爭對手如SiTime、Discera、Silicon Clock和Mobius Microsystems等公司分庭抗禮。
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) `# d3 A# ]: [/ R  h8 i「傳統上MEMS是採用矽製程生產,因此我們將新開發的技術命名為QMEMS以示區別,因為我們的材料是石英,不是矽;」Epson Toyocom的Debbie Word表示:「在類似半導體晶圓廠的生產線上使用石英晶圓;光照、蝕刻、鍍膜和犧牲層去除的方法都與矽MEMS晶片製程差不多,指不過使用的是石英材料。」
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壓電石英晶體是系統中的標準元件;只要用小電流通過,石英晶體會產生一個固定頻率的振盪,且該振盪頻率可不受封裝內溫度變化的影響。石英是一種很容易取得的壓電材料,可透過精密的切割或斜面製程,讓石英振盪器定在某個頻率。) k) N% }( \( |5 ^+ M% r
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很多年前,Epson開發了一種光學微影製程,能生產厚度低於2毫米(millimeter)的音叉共鳴器;這個是傳統切割和斜面製程無法達到的。現在該製程技術拿來用在QMEMS振盪器上,因此能打造出性能媲美矽MEMS振盪器的產品。' [( m( G" W) Y! L
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Epson Toyocom還計劃採用QMEMS的製程生產大氣壓力感測器,並且已經採用該製程生產了超小(2* 2mm)陀螺儀,能用於數位相機的防手震功能。
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