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樓主 |
發表於 2009-4-22 18:38:23
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總於可以解決了,陶瓷電容因為裡面層次非常密,使用X-ray 無法分析,除非使用高阻計量測,量測IR 特性,如1 x3 J2 Z$ f9 ~0 f
設備:HP 4339(HP是品牌惠普,後面是型號)
) ~5 P8 w' R" B* R# }測試方法:以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測, j) k) a0 E6 [
7 q* e3 v& F) n* K; e7 @. U4 P
可以量測,並且當初用Thermal shock 沒有多大作用,但是改用 HAST or pcT test
- N/ d8 t9 t- c; `8 A+ ^水汽進入IC封裝的途徑:
Y- m( ], d; u# |/ p( f) Z1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水5 l2 |9 C* |0 S" w8 w
2.塑封料中吸收的水分0 ]2 K! D6 s" h, S* k
3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響;
6 v) A# ?! i( Q+ ^3 t% o6 G1 M1 f4.包封後的器件,水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去,因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合,所以在引線框架之間難免出現小的空隙。
8 l* r) N! g6 I# t# }! v備註:只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護
4 s' m9 D3 j+ \備註:氣密封裝對於水汽不敏感,一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,而是測定其氣密性、內部水汽含量等。+ f( |( a! @$ d, E! W* |5 O n' D
7 n$ l* u* |8 t0 Z" [7 y4 }說明:PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
# }- b! `' e3 C目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件.6 G: p& T, w1 `: y9 ]
另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多! `9 S9 U; y) Z# \
# S$ l# T- j/ P' t飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89 ( e3 X5 s* M* Z7 P
! e. D8 C9 C& N, y% p1 @' P不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
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