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樓主 |
發表於 2009-4-22 18:38:23
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總於可以解決了,陶瓷電容因為裡面層次非常密,使用X-ray 無法分析,除非使用高阻計量測,量測IR 特性,如 R. Z* b( w: M/ [
設備:HP 4339(HP是品牌惠普,後面是型號)
( G+ Q/ F B2 x a$ p測試方法:以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測
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可以量測,並且當初用Thermal shock 沒有多大作用,但是改用 HAST or pcT test# Z, Z1 F% ?8 ~8 h
水汽進入IC封裝的途徑:
- |; D1 }8 ~8 g' I1 e/ Q* l1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水
6 P6 C. Z H y4 [ c$ }& [- U" Z2.塑封料中吸收的水分
# `7 c1 w, K8 [ K% _- l3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響;
4 t6 U: ]: t1 u# N7 {7 L4.包封後的器件,水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去,因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合,所以在引線框架之間難免出現小的空隙。
) _( @7 r0 e$ }/ F- [ l備註:只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護
: r" o& H1 y ~, P" \/ o# K備註:氣密封裝對於水汽不敏感,一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,而是測定其氣密性、內部水汽含量等。' c, q+ N8 f! O1 D0 a7 e
) s# t! y. u0 s; C T) ~
說明:PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
* w2 T6 U- b' G目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件.8 c0 s; J- Z, o. m
另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多!+ ^/ H8 U/ m, i3 P% i. y5 ^
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飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89 * B& o$ J+ G6 H. I: W- ~4 S
1 }3 ~9 J7 W+ A2 z& k4 q, p' j+ j不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
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