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樓主 |
發表於 2009-4-22 18:38:23
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總於可以解決了,陶瓷電容因為裡面層次非常密,使用X-ray 無法分析,除非使用高阻計量測,量測IR 特性,如
/ B' l5 X* M9 O3 F4 O% `3 \/ \2 c設備:HP 4339(HP是品牌惠普,後面是型號)) X2 u0 m& c, i# p2 p
測試方法:以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測
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可以量測,並且當初用Thermal shock 沒有多大作用,但是改用 HAST or pcT test
/ w5 j7 x/ x8 }* b1 y7 l水汽進入IC封裝的途徑:
: a- `4 D9 g& j) l1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水
- k. l/ T4 m+ M$ z8 s7 J$ v- k2.塑封料中吸收的水分
& u. W k2 m- s4 M$ `$ R! R3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響;
9 t) U' I- @. V4.包封後的器件,水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去,因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合,所以在引線框架之間難免出現小的空隙。
; X1 t% Q. y5 V% l* M0 _5 f* E備註:只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護
! `2 J# F' t$ b5 |6 B* }備註:氣密封裝對於水汽不敏感,一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,而是測定其氣密性、內部水汽含量等。9 e( Q3 J0 h' ~) _( J( d
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說明:PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。$ K- N9 G5 `* y
目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件.
& X/ w7 K: ~$ E/ ^1 _另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多!' B5 z: y/ ?' H. ?3 W( n2 ~2 J
! h% C2 k' o* s. O ?$ t! b飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89
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) e. V2 N4 \# ?% ]0 b不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
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