小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
! m  Q# B0 q6 h/ k$ A- X$ I製程:0.18
0 s- s4 n$ F  o
+ ]5 j1 [7 v4 V6 C& x, ?目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
; z2 C- o' @; T' f9 U8 i" H& w. e
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

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是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

) @- {! @9 j! t# r; z4 f2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
0 M& S/ k# t9 W$ K0 u6 j6 J" a如果您把metal 4用在 sram上
# C( l2 F2 @' d0 Bpower到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
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7 j; P6 r, e8 a0 @( m8 D: O5 F問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
" L' Q3 c! L" s0 p1 r! U8 ^當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^