小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18

目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
8 q+ O7 A1 A2 h. U; U; I我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4

1 n* q& V) v' }問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
2 O7 d: }* y7 n5 P: [因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
: C( J7 X" O* J: U% ^如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

! I& Q, ~6 t) m: k問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
8 B( I: M# s1 {$ _) R當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
# [9 b: t) f3 O2 D; b+ y- j成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
6 Q9 Y9 L9 e! L: I" F; O1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
" [9 n2 n4 H1 b3 X, l8 {6 d4 Z* @另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

3 z! H2 A( q9 S+ k+ u0 Y2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
; }, H- b6 }5 M其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!