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這問題的難度指數
( S8 e! q" r) g/ d' A/ ?大概介於"晶圓代工廠有哪幾間"
. t( h2 X }3 d3 e) f# X/ e# Y跟"竹科裡的餐廳有哪幾間"
v p: t' e) e& H8 p3 U3 Q2 r3 a M& F! ?9 `/ r7 M
如果想知道個大概
$ W9 P) ]# X, w' y4 B, O可以上104打相關字搜尋2 c: L7 y: b+ j2 V' a, G
8 m$ B% _. D8 u2 u3 P
之前待的公司就是IC layout house
- m4 }0 i- p2 ^! X( w我覺得這種公司做不起來1 X2 a' Q' _6 |2 v. E/ X
做到快倒了還在那死撐, c {- Z' g5 M4 c K3 s
老闆因為發薪的壓力 一天到晚在罵人+ j5 m" F4 O" O) C" W
$ r3 ~- @% w) [8 B) B因為IC layout的價值
( R* R h3 G8 Q2 I5 ]; B$ S在台灣 還是要跟IC的價值連結在一起) J4 I1 n- Z3 I% I& [/ I
而一顆IC的價值 前提還是要有優秀的RD設計出來
! f( K1 N4 T( Q: z3 Q. T8 B如果只是專門代工layout+ M" d! b5 Z3 V5 z L. _
就算那顆IC再有價值8 h6 P1 Y- k$ n
你也分不到錢, D" m0 {/ [, m0 l8 z) N2 K
就像晶圓廠代工一樣& J' ]4 z2 h5 _9 |/ R" U
不管那顆chip賣的多少1 o' l+ X: F! W, ?5 h. _
也是只能賺代工的錢- ^6 B, s( ^2 _ F6 [
不過晶圓代工跟IC layout能得到的利潤差太多了. o: m5 c' g* r
. X% l" {2 \/ U% z: n1 f( H
當然這是指台灣的情況7 P' V& I k: N
現在公司的主管是美國過來的2 J& X$ M0 `- M8 h# v
他說在美國
, _3 a, X- X& LIC layout的名片) r5 v: @/ c# Z% R3 Y. g
寫的是layout design engineer2 M- K) m" w2 H1 _$ N" R2 Q
RD跟layout在美國* M! F' q q9 a D, b
就像台灣的醫藥分業一樣
; @% w S7 |# w% Y& ^layout也是很受到重視的! y: B) z+ D! q+ X9 \' L0 @* q
台灣這的layout 做的再久/ e8 w" }! A* h. j6 _( q5 D
公司看你就是比RD矮一截 |
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