Diffusion ROM & Via ROM ？？

swamy

什麼是diffusion ROM, Via ROM?
) ]  {6 F7 A9 X6 j# V& q它們的差異在哪裡呀？
1 g. l% P7 ^$ F. S) F0 b2 {請知道的大大share一下！！

rogeryang

網路上查到的.參考一下:
" A+ n* M9 c5 V4 q# v& z3 Y# w6 T"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
6 W2 Q( F% g$ V1 D. LVIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
7 k' R# [/ M( sVIA ROM may have bigger cell size "

teaman

以Mask而言，Diffusion layer 的製造順序比PLY前面，wafer
' w) W; [6 h& a5 k不能hold在此時，在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
* {8 F5 v( j# B: qproject，選用Diffusion ROM是很不智的。
但他有面積小、速度快的優點。
  t) R0 M- q- a# P' d
( w4 q- ?0 C3 ?9 K另，Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
9 [% F6 J2 V2 A" `# w/ r2 o方式通常有patent保護，自己要design時候要特別注意，也要看
3 s6 t1 Y! ]/ }4 V3 ~# \# a你要投的fab有沒有支援此process。

Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
4 _% Y( M% v7 y' [! o/ S% e7 y: S9 L
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

yslai1222

Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小