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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?
0 ?0 Z- x7 ], p+ T4 V它們的差異在哪裡呀?
9 {- k( C/ ?! P: j1 U請知道的大大share一下!!
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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:
4 ~, o4 J& S4 U( z  u"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting ' q8 l# e1 O- T8 K% M! T
VIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
! Y; ~' ^8 p8 f8 A2 \% aVIA ROM may have bigger cell size "

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
% ]# k* P+ g$ z6 |* |# n$ z不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
: \# @% z3 G7 t* `& xproject,選用Diffusion ROM是很不智的。
6 Z9 e9 E3 ]2 a8 o$ Q* c但他有面積小、速度快的優點。
8 Z- m! M; B/ d. @' Y1 Y0 J! P4 Q; p$ t  w9 `
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的9 Z, Y2 h. H# z
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
- d2 Y/ \- s1 o$ H3 d你要投的fab有沒有支援此process。) U4 |9 n& S. ]7 ?: L" b
4 V, {) {$ V+ l( P4 c
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。7 \. G5 r/ L) z* u
3 u& i/ f0 W. n) a8 T
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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