Diffusion ROM & Via ROM ？？

swamy

什麼是diffusion ROM, Via ROM?
7 {. \9 [7 `; I5 Y+ T它們的差異在哪裡呀？
請知道的大大share一下！！

rogeryang

網路上查到的.參考一下:
& `9 j, V* P# {"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
VIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
( b! b; Y2 ^8 }, w' _: p7 [VIA ROM may have bigger cell size "

teaman

以Mask而言，Diffusion layer 的製造順序比PLY前面，wafer
不能hold在此時，在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
7 E2 \0 u6 l/ Q: @  R7 f! sproject，選用Diffusion ROM是很不智的。
8 T+ T; S8 Z6 ]: z9 a0 Q# g但他有面積小、速度快的優點。
- ^$ S) t5 U. b- R2 `9 C9 }
另，Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
方式通常有patent保護，自己要design時候要特別注意，也要看
& m9 h: Q5 d! P4 w! P5 f0 ]你要投的fab有沒有支援此process。
. P# D$ P2 }" u3 N7 `- \
# C: A; _* ^5 n% N- e* MVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
, K  ?" b! ]  u4 Z$ Z8 w
+ L2 T' V, H' S0 o' j' r( z# ~[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

yslai1222

Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小