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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?
7 I2 r8 {9 W5 O: x它們的差異在哪裡呀?
- N! _$ i5 r3 W0 P* e請知道的大大share一下!!
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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
+ x7 Q7 }2 B' H& R. O( l: h不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的* w3 c3 j1 e$ M& X* m( s) {- T
project,選用Diffusion ROM是很不智的。
/ Y4 J; ~" l0 Q$ O( i8 L) h, T但他有面積小、速度快的優點。4 |3 Y# A& K  x" T  J! Z$ r! n

& v6 O2 @/ d$ H. N( U# d% l* a另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
. E% Y( [& D" v2 Q8 [9 s5 I7 a5 `. E方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
4 _5 U# |: ?* Y你要投的fab有沒有支援此process。( |. ?; ?2 `7 ~, K( i
& Z  P. P8 y/ |2 V$ p- L
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。7 J, q% q3 A4 Y4 K
/ `; Z! t! D$ {1 u  D3 f+ Q7 R
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:+ }: k. ~2 ?/ B" V4 Q/ }2 Q
"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting ! K2 z7 M; f  S: |& S' y( {
VIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1 ) S; h9 Y- x- C* u* G2 a
VIA ROM may have bigger cell size "

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