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以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
+ x7 Q7 }2 B' H& R. O( l: h不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的* w3 c3 j1 e$ M& X* m( s) {- T
project,選用Diffusion ROM是很不智的。
/ Y4 J; ~" l0 Q$ O( i8 L) h, T但他有面積小、速度快的優點。4 |3 Y# A& K x" T J! Z$ r! n
& v6 O2 @/ d$ H. N( U# d% l* a另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
. E% Y( [& D" v2 Q8 [9 s5 I7 a5 `. E方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
4 _5 U# |: ?* Y你要投的fab有沒有支援此process。( |. ?; ?2 `7 ~, K( i
& Z P. P8 y/ |2 V$ p- L
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。7 J, q% q3 A4 Y4 K
/ `; Z! t! D$ {1 u D3 f+ Q7 R
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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