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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?
! V5 @' D' Q+ c請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~
- N8 C1 v# r* a3 C% C& U) t電流太大,形同短路+ G# v7 z; ~# V8 g9 y# r* @
所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:( [* o4 y  z" C: f3 u4 _
: Z6 E. q9 x+ j. Z9 k7 \
1.8 ^0 _5 G1 b! B5 B/ A
CMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
& P6 b! M* R# m/ u比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關6 \! H( n6 P+ i3 ~* k% D
如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果) / i: t  @* p6 R6 N/ R7 _# r7 y. v
輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去.... l0 B) t/ p# G1 A' b

' K5 h5 K  I  j" x3 T2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.6 `" x! W: {/ r! a8 K
     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)7 N6 c$ }0 [1 u, D- `+ x  d+ U0 p4 `
     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)! z, p7 L# L$ w( p
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...: `' S4 b- W& p9 ?
     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應,
9 P% C4 L  ]4 c8 _2 i# _! c     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
. s* x9 P  t" M8 {4 }& `      主旨就是在降低 Rwell電阻.
7 G; `2 ~8 I$ G% k' r     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
/ L( f" c# @) U2 _' O& V( e% X5 L' f: g: c' V, _
如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.9 R; Z2 u4 \( m" D9 a  ]6 y: j

3 b6 |6 [; w6 P1 }# u[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?8 r5 H" d5 Z2 P( e* K
**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
+ Q' \  a+ ]- L4 e# \其實就像BJT,只是它用來做開關而已
9 }9 @) ?* Y: ]但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止
9 M" N& o& }4 H! O1 ~! h7 q典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.
3 t: H5 c; ?! `% yThanks for your answer.
! r- |8 S: j; P0 P8 D8 G( [/ L8 s% yThanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話
/ k0 ^+ U" C+ K& F那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路$ P0 |$ U; b; r/ [9 b$ q7 |
而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:5 s1 I$ L1 A3 U( i% K: L3 {7 n9 [$ G
其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。
5 f! e( S8 e$ @2 c0 h3 ^還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表
3 |2 G) Z9 v' `- ^/ Ylatchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1

2 f0 t$ O8 G$ V0 D7 a5 |7 T
# Y! E' [& r8 R$ _6 r$ u$ E& a# q2 y5 q. t$ Q# f' s
latch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。
) L5 Y2 O! D* M+ K3 t3 R除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。
8 F3 _; a0 `/ U: D  i% a3 K只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享7 C. j$ O* r0 O# J
受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解+ S' L0 G6 _, h# Z8 ^
早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
8 g& l9 g. U# z# z& _' K! d受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享; c' y, l4 {& P) K
受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解$ J+ Q* ~+ p3 m) U5 {1 A
非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者
+ E, Z% F$ K( ]+ L- @! Y
Thanks for your answer.
1 E3 |$ y! _3 Y% T, Z7 KThanks for your answer.% ^6 Q; O# [  T. i
Thanks for your answer.
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