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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?$ }: S- @! W+ F% x% n
請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~4 Q. _5 w# \. A) M  ~. |
電流太大,形同短路, W4 L: ?1 G0 f& m2 {$ C
所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:
1 @7 k0 h8 X0 L4 ^& c8 j( I/ ~
% w% s' X# e9 l% t1.$ e2 A4 O- y' I, h* U6 m& C
CMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動...... D6 e+ m, D  o4 v
比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關
) J2 h" H- D8 [1 a如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果) & G2 o$ G5 @% `5 s1 V
輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...
* p' c# b% L: g3 H7 v9 D
( [/ [! s, [: q; L' v2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.
& J# Y# l* n0 g/ M" c7 J5 Q     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
/ l' }3 a! S6 H& c1 d     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)
$ ?% M' t& J9 S! e( Z2 k     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...
9 O! {1 F% i/ g' v% T3 [     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, 3 e* Z! Z( r& U7 ?  Z
     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
5 o/ f0 @$ q9 H# x' x/ X      主旨就是在降低 Rwell電阻.7 P1 p$ X. }, j% T/ T/ h- L" c
     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
, l7 x) k' L. U7 N, ]5 ^8 c1 s, P) e  @, u: J5 r
如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
  [& k) J1 M# |3 M$ I& k! X6 C3 D" x
0 b: H9 Q# Y' F6 b; A; C[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?5 G2 U0 D6 l+ n1 ~! G$ u
**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子  e: U/ m4 f2 W; z* w
其實就像BJT,只是它用來做開關而已# b9 e% ~- |- @
但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止+ U/ X" h7 g% C8 k* Z! `
典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.
9 H: A* S! T! l! j+ e) fThanks for your answer.  O5 t+ m( w7 z$ }4 R0 `) t
Thanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話. r- V% X( h! K# d( [# n
那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路
- f5 |# g' X) W8 F" M! W而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:7 S8 ?; c( u3 Z, J8 \4 g# N
其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。
9 c$ J5 a. o  G9 {' L' [還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表
! c1 B8 F/ T) Q9 Klatchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1
) J5 f# F6 i: Z

3 ~# u/ ~% q: k& P8 }
; K1 c3 E  G5 Z# L$ klatch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。
1 c8 V/ P) H$ ~2 r# u除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。
3 [# Y6 K+ w! R只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享
2 C, Y5 P/ F% W4 m受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解& a, v5 y' V! T
早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享. C3 @: M9 [/ W& j2 x3 ~5 {5 _/ z
受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享- |! r4 }2 a" S
受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解
0 }/ I0 j% f+ _) f  R# ~8 \  ]) e非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者

* c+ g" T# R) A; x( u3 h9 JThanks for your answer.
8 Z; {" k* B; X7 Q, ~0 yThanks for your answer.
8 ]" `/ a) i- L! x! sThanks for your answer.
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