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我對這問題的理解如下:
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$ {# M+ F, Y- [, K% N* F/ h" \0 t1.
* N- e$ Q2 f) x9 n* n, b; A' x ^CMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
: V& N ]0 G0 j! Q) ]8 s7 j比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關
+ o7 Y; J5 @ C8 P如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果) # q1 L2 d0 ^) \
輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...
& c3 F7 e. P7 M& N1 [. h5 ~! x6 C% j% J5 o+ q
2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.
P4 A. c- i" @2 ~0 A( B7 S 但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
& U+ |8 @; V$ d- W8 e# i7 P (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)
3 P" R, G/ o8 c0 N* {7 N 其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...5 ~4 n, o8 d N9 W6 g5 j, b u
教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, . C. E% o( E" H9 c- U2 m: c: F; {
Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
# q; j+ p5 C: s# `& K 主旨就是在降低 Rwell電阻." z/ X6 l( r# g6 ^8 q7 P
不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
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5 h* P2 K! u$ }2 E' @! u5 Y5 X( K% c" `如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
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* k) I, j% B. t# m6 q4 t[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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