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[問題求助] chip power ring 电阻一般不超过多少?

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1#
發表於 2008-3-13 18:09:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
对于较大面积的die,从ESD考虑,power ring 电阻一般不超过多少?
% p0 _. Z2 h, E请高手指导,谢谢
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15#
發表於 2021-8-26 13:34:21 | 只看該作者
受益'良多
% i: M' Y. ^6 S8 H. z$ T2 A
8 D" ^! {& [$ H( }2 G, d. i謝謝大大的分享!!!!
14#
發表於 2012-10-20 15:04:41 | 只看該作者
受益匪浅啊··~~~~~~~~~~~~~·
13#
發表於 2012-7-12 13:15:13 | 只看該作者
good!' |  r4 L7 V$ z4 t4 i+ x3 L
讲的很好,现在在被一个ESD问题困扰
12#
發表於 2010-9-11 16:43:44 | 只看該作者
还有一个问题,我们在做IO 管时,拉大CON到GATE的距离,大概3-4um,& ...
3 S. o7 S2 m* o4 Vscy8080 發表於 2008-10-31 12:07 AM

$ [5 A( k2 h" R" e* E, C, h' i1 g: @2 N, u7 M
拉大 CON到GATE的距离也只是拉大drain 端CON到GATE的距离,不会拉大source端CON到GATE的距离(同时一般会将salicide也去掉),
  V- r  H: u, R) F4 M4 x$ H. L. I其作用是增大drain端的电阻,相当于在drain端串联了一个电阻,起到在esd 冲击时保护自己不被打坏;能保证ggnmos下寄生的诸多npn管0 J( I- h0 \; C( p5 I
(gdpmos下寄生pnp管)能够均匀的被打开,进入snapback状态,泄放esd电流;如果drain端这个等效的串联电阻不够大,寄生的诸多. O& W+ `9 _. X# b( v
npn管(gdpmos下寄生pnp管)可能不能够均匀的被打开进入snapback状态,只是有的开有的没有打开,而esd的电流或者说能量是一定的,
, ?" y. ]1 T# T% ~; v, F必须泄放,电流在局部逐渐增大,出现二次击穿(热击穿),把device烧掉,我们通常看到的emmi图片上出现在source与drain 端的那道小& U# l2 w4 r5 D% k
暗条或者drain端的小洞洞或者gate下的小洞洞,都是被烧毁掉的痕迹!

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參與人數 1感謝 +2 Chipcoin +2 收起 理由
semico_ljj + 2 + 2 不错。。。

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11#
發表於 2010-9-11 16:24:01 | 只看該作者
最好不要超過 1 ohm,谢谢. y% q  G# {! b  z
超过1ohm, I/O元件大些,这个尺寸大小怎么&#2646 ...) ?: N7 i/ B. J( d$ B9 J9 B6 [
scy8080 發表於 2008-10-31 12:01 AM

' O2 \( m4 R  w7 ]9 ]) \! `; V4 f/ _
: N& C$ J. L! r- U+ ~  Q- }6 V4 J
I/O元件大些有一定的帮助,但瓶颈不是在I/O元件本身的大小上,所以I/O元件大些起到的作用不是很大,比如diode,Ncs的面积大,实际上对diode,Ncs的交流导通电阻减小并不是
8 x0 z/ {. G/ K+ \/ p很明显,由于bus太长了,上面的IR drop太大,比如ead zap 2000v,有大概1.3 amps的电流,如果bus电流从1欧姆变到2欧姆,那压降就增加1.3v,而单从增大io的面积
, O8 O+ G8 k+ d* |8 ^来平衡bus电阻的增大是很难的(再说成本上也不允许我们降io的面积做的很大),势必会对core device形成危险!
10#
發表於 2010-9-11 16:13:21 | 只看該作者
回復 1# scy8080
9 m4 o/ Q$ ]( }6 J! \. L  F# Q+ r! l! T6 e  O  t

: ~; F. @. @+ v& X" v$ M   . r/ [7 {' Y# x! X* h$ P$ H
 以TSMC作为参考,90纳米以下要满足bus电阻小于1欧姆,90纳米以上要满足bus电阻小于3欧姆;如果不满足该设计规则,esd zap的时候% f: C+ y8 c7 z) N4 J. g" O
很可能打坏core里的device。" l% l$ C2 J* I  y- O. V: O! Q) f
 
9#
發表於 2010-6-14 11:36:24 | 只看該作者
看到許多前輩的經驗談......讓我增進許多經驗喔~~~感恩
8#
發表於 2010-6-8 10:48:22 | 只看該作者
补充:1 Ohm可能难一点,3 Ohm比较实际,特别是较大的Chip!
7#
發表於 2010-5-14 15:37:38 | 只看該作者
若擔心 POWER ring resister,有另一個想法就是在這條路徑上多塞一些VCC to GND CLAMP
6#
發表於 2008-11-1 15:26:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

是为了增大Drain 到Gate的space,也就是增大Drain到Gate的Resistor,防止突然的大电流烧毁Gate!
5#
 樓主| 發表於 2008-10-31 00:07:09 | 只看該作者
还有一个问题,我们在做IO 管时,拉大CON到GATE的距离,大概3-4um,这个作用是什么哪
4#
 樓主| 發表於 2008-10-31 00:01:42 | 只看該作者
最好不要超過 1 ohm,谢谢
. h  ^9 _9 K$ R3 B超过1ohm, I/O元件大些,这个尺寸大小怎么来把握哪. h; t0 Q& X% A2 G

6 p1 I; ?9 @/ w9 E' Q6 l[ 本帖最後由 scy8080 於 2008-10-31 12:05 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-9-8 23:18:47 | 只看該作者
最好不要超過 1 ohm7 s9 w: V% m& Z- N0 `0 u
如果會超過5 H& c  G: p3 Q! j5 d
那麼 I/O 這邊的元件要畫大些
2#
發表於 2008-3-17 23:36:52 | 只看該作者
我也想知道這方面知識啊!!!!
3 }2 W) X5 K, t0 {; w% u3 I有沒有人可以幫忙回答的呢????
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