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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
l1 @- y* Q, ~9 Q3 \因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
; k' @6 h9 m* D" e所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( v. c2 `( n2 w: m" [: ^
我認知的步驟如下:- [# |# z9 w+ f1 q e
: h) f w' a2 E, _3 T+ [1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 m2 Z% _/ F! G% c8 C, t+ \3 G8 i- c
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
+ E5 u3 I% F4 \/ E6 q
% ?2 t- k8 M" y& \' X- ^2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
* `; O {4 C# i9 g* m, S. ?: Q 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch: k; M( E1 {- _. d% J8 y, J" c
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
8 o3 o" q8 X( g% f' X+ c 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)+ _. D! N0 Y! o" X8 }/ H
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
4 ]- p" U! J% S U3 n wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ V5 |% v7 Z* b: {# ~- Q9 ?+ D9 f1 d
1 U* ~" x& p) H+ w. G5 b1 G! w; c3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift9 O% k: D4 V* Z; c1 t2 x" l8 V
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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! Z0 J' ?: f! k2 R1 m* ?4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: D. l8 z/ Z: p: K% Y! R
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
1 [1 h9 G# i5 F& g+ O7 A% J# C& D, o 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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