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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
% d0 x' J2 n7 O3 [8 h+ l因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" d J6 R) l$ @/ M: O所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK5 r T. M& a+ y2 F2 h0 |
我認知的步驟如下:
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; W6 m$ S" Y7 t6 c9 P/ s1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
$ ]$ R4 g& M1 D& ]2 O7 ~" G6 q 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 G2 K7 k1 y+ Y- F: t& q" S. G
4 p' C+ U2 c- X) ^
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
. X- \1 R6 T+ f0 g+ @ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* X3 q, S. j4 w3 {# k 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ w4 v. L @" ]# O9 N3 \- c4 c6 P 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) ^# ~7 k! q d: w( B# Z" c( \* d. M
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' D* @5 D, [1 i9 e. z! Y
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯 H; t# Y2 S) I7 m
w; y2 v' J0 n: \2 X+ C3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift! G5 g! r: U u# A* f
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看$ i) _; A: `* T1 h2 E) R% ^
" w ?7 G! ]. B, z4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 4 \+ g! o1 K8 \4 ~
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失$ J$ q8 Q. D2 N5 }' X
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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