SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。
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由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。
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6 y; {% y; e& f" G/ C身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。
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2012-2013 全球半導體材料市場' X- P# O# r+ F4 y" T! T
(單位: 十億美元) ! ^& q% I/ c- g$ T O8 ?) s
地區) \9 N1 P6 u5 q# D, a3 D
| 20127 U! d& a2 }. i8 f- K; @ ]
| 2013 z! P) T$ N. e
| % Change5 b0 Y" D! K6 n" }: Z
| 台灣( u" c4 ~1 A( `; y, B
| 8.97 | 8.96 | 0% | 日本
) ~1 S/ `1 r2 Y! ] | 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區
9 B' `; i3 O( P4 S | 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓4 d0 k1 j2 G, r W' H E! I3 I
| 7.22 | 6.94 | -4% | 中國1 U/ B0 |5 p% t/ |( z
| 5.50 | 5.70 | 4% | 北美
d9 y, a) ~0 Q9 ~9 A | 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲* @- B' ~& g F0 G( @, m* s
| 2.95 | 3.07 | 4% | 總和- V* r4 P- ]+ ~- p
| 44.80
K, o. N: I2 A5 o) I* E, m# J J | 43.46
' V, n" Z9 ?: _* x% ]7 G2 O, E | -3%
8 M$ D8 l$ E5 Z; M$ S2 h# p |
1 N' T6 b4 I* {4 b, R資料來源: SEMI April 2014
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)8 n6 H4 O0 W% K# F u1 ?
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