SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。
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& R2 p6 |) u/ V- Q由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。
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3 j/ r8 N- R) _身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。
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/ g$ F7 l- j" Y# Y. x9 B2012-2013 全球半導體材料市場
) P/ U& @. q. s; N* l# g/ c/ h9 i1 c(單位: 十億美元)
H, E( f( K7 ^( o$ {$ N5 i; y$ m地區
s- k E1 j: `, q ?( ~ {
| 2012
* B9 J# Q$ J5 k/ U- v3 { | 2013
7 y+ D7 ~2 U7 p9 f | % Change% } P+ _) B, T8 \4 d3 ^4 c
| 台灣
% B9 W( D: |8 B; a2 Y5 K | 8.97 | 8.96 | 0% | 日本3 ?) n% B& v: ]( s
| 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區
* k' x/ P: E- f | 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓
; Q& {, V$ `, `4 H' f0 C* y4 F | 7.22 | 6.94 | -4% | 中國4 \* o. @4 e4 r
| 5.50 | 5.70 | 4% | 北美& u W2 w2 G( p3 |6 \8 o
| 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲$ Z% G* G G: J1 J6 W2 @: R
| 2.95 | 3.07 | 4% | 總和- a t1 ]( ~/ k- }! c
| 44.80% ~ q2 B# G! C6 _" ?% |
| 43.469 L2 _" X! f% M0 m- P" u5 H3 D; {
| -3%
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- a* V9 }" e6 J資料來源: SEMI April 2014
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
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