SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。
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, b% D2 [6 Q4 F- |5 h由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。 $ U& |# s$ L+ u9 o$ C. x. n
$ i$ Y& X7 {! Y$ N6 k$ t7 M身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。1 n' D2 D9 T, D6 w: U$ h- ~. r3 O
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2012-2013 全球半導體材料市場
( ^% Y7 Z' U& } I(單位: 十億美元) # l5 B& N" `8 w: m
地區4 Q- V! Z; N+ f0 Y0 K' j6 U
| 2012
) x- Y6 C" M) k1 J | 2013' G- i+ }2 i0 t! O0 T# t$ W
| % Change. K: G. Y# Q. J" K6 C& @
| 台灣
$ E9 L+ d* |: V. D( x) k4 Z | 8.97 | 8.96 | 0% | 日本& _7 u% M) Y+ R8 O2 R- g. T! ]; n
| 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區
: X' s# `4 ^1 x& K! S' { | 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓& A' H: o" J' }7 ~
| 7.22 | 6.94 | -4% | 中國
$ g) P; E, ?9 F! D+ v | 5.50 | 5.70 | 4% | 北美
* g; |1 E4 v* h7 S e | 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲
; z( i- O( f% K6 S | 2.95 | 3.07 | 4% | 總和0 o. l, C p% d) Z
| 44.80
; _3 h: L7 a/ }5 y6 z R4 b) W | 43.46
* s! k& Y5 x Q5 W& W% O1 t | -3%8 t$ `2 |6 t( ]
|
6 C, a/ Y4 i R, [: o資料來源: SEMI April 2014
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)2 E' B: g$ k) ^
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