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新思科技(Synopsys)與台積公司(TSMC):新思科技最近以介面IP和與台積公司合作研發的16奈米FinFET Plus 設計基礎架構,獲頒台積公司「2014年度最佳夥伴獎」。新思科技與台積公司已建立長達15年以上的合作關係,而雙方最近的合作成果,透過將新思科技IP、設計工具及晶片設計所需的參考流程最佳化,加速FinFET製程技術應用在高效能及低功耗系統單晶片(SoC)設計上。新思科技已連續五年在IP及電子設計自動化(Electronic Design Automation, EDA)技術獲得台積電的表揚。
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新思科技(Synopsys)與安謀國際(ARM):新思科技(Synopsys)與安謀國際(ARM)具有超過二十年的合作關係,近日更簽署一項多年期的協定,擴大新思科技使用ARM IP及相關技術的範疇,有助於在以ARM架構為基礎的SoC晶片設計上,使用新思科技的先進優化設計工具及方法論。透過這項協定,新思科技在晶片製造前(pre-production)就能取得ARM Cortex® 處理器應用在ARM v8-A和v7-A架構、ARM Mali™ GPUs、ARM CoreLink™系統IP、ARM Artisan®實體(physical) IP和ARM POP™ IP等相關資訊,在協助設計人員提升產品功耗、效能和縮小面積的需求,可同時降低成本並縮短上市時程。
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新思科技(Synopsys)與聯華電子(UMC):透過新思科技的DesignWare®邏輯庫的IP組合,和Galaxy™實作平台的一部分-寄生StarRC™解決方案的協助,成功完成了聯華電子第一個14奈米FinFET製程驗證工具的設計專案,可加速聯華電子14奈米FinFET製程矽智財與相關設計的認證。
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4 k i% a; C9 s' K( x2 i$ U( }新思科技(Synopsys)與聯發科技(MediaTek):聯發科技(MediaTek)於其層階設計(hierarchical design)實作中採用新思科技的IC Compiler™布局繞線解決方案。此前聯發科技於區塊實作(block implementation)採用IC Compiler的成功合作經驗,促成這次將IC Compiler的佈署擴展至整體流程(full flow)中,從階層設計規劃、高層和區塊層級的布局繞線,到最後的晶片組裝,都將採用IC Compiler 解決方案。 |
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