|
' x! Z5 l' u2 w
8 W% [4 s" ~# v! S' I& {; ^, Z
隨著科技創新需求,無論在消費性電子或汽車電子領域,電子系統功能越做越強大,產品主要元件-IC電路設計就越趨複雜,電磁干擾(EMI)與電磁耐受(EMS)問題,備受關注。 , j7 M# |% p) O0 ?
( Z, J( h, ^7 NIC設計者,為了滿足終端產品在功能與成本上的需求,使得IC元件均朝向多功能、高速、大容量、高密度等輕、薄、短、小、快的方向發展;加上製程與封裝技術的演進,在更小的晶粒中擁有更多的I/O數量;同時為了降低成本,還要將晶粒體積不斷微型化。以上種種,均使得終端產品電磁干擾(EMI)的情形更加惡化,電磁耐受的能力(EMS)大幅降低。
/ _" f: |4 m! S4 h c
+ q; ~' T( D1 t預防產品EMC問題,必從IC設計階段開始
3 n) D+ D2 { Q6 x9 `1 |+ E( ?
; k# H" R. [/ N1 k! }無論從理論推導或實驗數據來看,電磁相容性的問題早在選用IC元件時就已有初步定論,只是長期以來,這些因IC所誘發的EMC(電磁相容)問題,都是到了產品設計後段時(終端產品)才開始解決,也因此增加瞭解決問題的困難性與複雜度。 |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|