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[經驗交流] IC EMC(EMI+EMS)已成顯學,終端產品該注意什麼?

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發表於 2012-5-23 17:18:01 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
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/ b* Z& v' H. h, |隨著科技創新需求,無論在消費性電子或汽車電子領域,電子系統功能越做越強大,產品主要元件-IC電路設計就越趨複雜,電磁干擾(EMI)與電磁耐受(EMS)問題,備受關注。 & L, A# s; u9 t! E3 r8 i) g9 _
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IC設計者,為了滿足終端產品在功能與成本上的需求,使得IC元件均朝向多功能、高速、大容量、高密度等輕、薄、短、小、快的方向發展;加上製程與封裝技術的演進,在更小的晶粒中擁有更多的I/O數量;同時為了降低成本,還要將晶粒體積不斷微型化。以上種種,均使得終端產品電磁干擾(EMI)的情形更加惡化,電磁耐受的能力(EMS)大幅降低。 + G3 u& H3 n/ x% O5 r) R4 K
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預防產品EMC問題,必從IC設計階段開始
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無論從理論推導或實驗數據來看,電磁相容性的問題早在選用IC元件時就已有初步定論,只是長期以來,這些因IC所誘發的EMC(電磁相容)問題,都是到了產品設計後段時(終端產品)才開始解決,也因此增加瞭解決問題的困難性與複雜度。

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 樓主| 發表於 2012-5-23 17:18:47 | 顯示全部樓層
因此,終端產品業者,在採購IC時,就必須要求IC設計供應商提供IC EMC量測報告,若能在IC 設計階段,越早瞭解IC EMC狀態,並對IC實施電磁干擾防治措施,將大幅降低電磁干擾產生的機率與產品修改成本。 ( D  M0 P- x( e, \: ]9 ~+ C
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近年來,無論歐盟或台灣標檢局,均積極推動有關IC EMC規範的制定與整合。在國際上,車用電子產業早已導入IC EMC的強制檢驗要求。為服務廣大客戶的需求,宜特科技於日前完成IC EMI 電磁干擾實驗能力建置,從IC EMl電路板Layout/製作,到IC EMI量測/分析,均能夠提供完整測試服務。$ ~5 h0 @; X3 n6 g: P
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在測試完畢後,亦可依照不同國際規範的限制需求,出具試驗結果的比對報告(如SAEJ1752-3、IEC61967-2、CISPR22、FCC等)。
 樓主| 發表於 2012-5-23 17:19:25 | 顯示全部樓層
宜特科技除了能夠針對IC進行EMI量測分析外(見圖一),同時也建置了針對IC或IC上板後(PCBA)的近場掃描分析能力(Near field Scanner),以提供除錯(Debug)時使用(見圖二-1~5),此種近場掃描方式有別於舊式手持探棒方式,以高空間解析晶粒等級的近場掃描,可完全透視IC或PCBA上的某顆特定IC表面電磁輻射干擾源(EMI Source)的位置、干擾源分段頻率強度等,再搭配IC線路修改技術的應用,提供解決IC EMI重要參考指標。
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對IC EMC有測試需求需求者,歡迎進一步與宜特接洽討論。) a* j* b- D& p8 F8 I1 ~9 U5 Q$ A

+ U5 F) E% m- z% A; c9 D

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發表於 2012-12-1 01:58:11 | 顯示全部樓層
感謝大大分享喔~~~~7 B, r: s* G  J, y# I: `
" ?8 V% v. B) F- U2 l
3q~~~
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