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[經驗交流] EMC電磁相容設計與整改對策6大難題?哪個殺最大?

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發表於 2012-5-17 15:20:36 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
對於企業領導和研發工程師而言,諸如此類的問題可謂太多,明白EMC測試項目和測試原理,掌握一些EMC測試整改和設計技能, 這些都成了我們迫切需要研究和解決的重大課題。目前很多企業工程師在這塊缺乏實踐經驗,很多相關知識都是網路和書籍上面瞭解?
( c! ]( K- E. |! ?: `. ~9 l: Y4 G& I
但是,一方面在解決實際問題時光靠這些零散的理論是不足的,另一方面,這些“知識”也有可能對EMC的實質理解造成一些誤解,為幫助企業以及研發人員解決在實際產品設計過程中遇到的問題與困惑,我們來討論《電磁相容設計與整改對策及經典案例分析》?2 F1 w# I2 e6 z2 v5 ]

) N' W4 ]+ s! \- H" Y  C通過大量的實際產品EMC案例討論,使得大家可以在較短時間內掌握解決EMC技術問題的技能並掌握EMC設計的基本思路?同時對企業縮短產品研發週期、降低產品研發與物料成本具有重要意義?
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發表於 2012-5-18 14:53:12 | 顯示全部樓層
招聘公司:A famous IC company
2 H! C! S/ G0 C% i# n, R7 i招聘岗位:工艺工程师
- a6 v. W) M! q工作地点:Shanghai
' d4 D1 K3 d( F- ~0 s" s" L" H% L% x+ ^6 J6 ~3 ]6 }
岗位描述:0 S( u; C5 z2 q, t( U: \9 x
1)作为design house与foundry沟通的桥梁,日常工作需要了解工艺合作开发的进度和配合的步骤。对正在使用的foundry工艺进行详细分析和评估,并提出建议。 2)配合IC设计解决与高压工艺密切相关的电路设计问题。 3)针对电源产品的设计需要,优化和开发集成高压器件,并对工艺菜单提出改动建议。 4)负责新工艺实验相关的MPW器件设计,流片,和性能测试评估 5)负责工艺中与ESD,latch-up等可靠性有关的保护功能评估并提出设计建议 6)公司内部关于新工艺技术的培训
# i' `; q, L  u0 `1 Y* T/ T4 g! R3 Z; j8 o7 S. F
职位要求:
  m$ a" J: U1 v) Y" g) i半导体,微电子,固体物理相关专业本科或本科以上学历 - 本科需要5年以上,硕士需要3年以上与专业有关的工作经历 - 有在半导体foundry工作的经验,有工艺过程的生产或研发经验 - 熟悉低压CMOS,BiCMOS,以及高压LDMOS等器件的物理结构和工艺制程 - 精通在电源管理常用LDMOS器件的耐压和导通阻抗的分析和关键参数调整 - 熟悉CMOS,Bibolar,和LDMOS等器件的基本参数测试和结果分析 - 熟悉器件可靠性分析和debug,包括ESD,latch-up等 - 熟悉ESD保护器件的原理和结构 - 英语技术文件阅读和书面沟通没有障碍
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發表於 2013-10-14 15:57:05 | 顯示全部樓層
Product Engineer- Electromagnetic Field+ s; m+ @3 r' M& Q  _
) W8 }7 P7 n" {; P4 ^. _, s8 G
公      司:A famous IC company
* e* g7 B, g9 L0 l3 K; D% h) l工作地点:上海
/ h" S2 r% c; X2 a: G+ c' M2 _" C. b/ a1 S1 l3 |$ Q
Position Summary:
2 \8 T$ m/ p2 V! \& B. p- mWorking closely with both R&D and Application Engineering teams and responsible for defining and supporting IC-Package-PCB power and signal integrity solutions including product specification, technical marketing and carrying out customer evaluation, benchmark and support
* v7 R4 g# [# W- x2 g+ H" j/ ~1 z0 I' V6 b( I0 x2 Q' W0 x, x. V
Essential Job Functions/Accountabilities:
9 `" h/ F7 ?0 b  |) s working with both R&D and Application Engineering teams  / |" i1 O. Z) B* _; c2 m4 K# |* f
responsible for defining and supporting IC-Package-PCB power and signal integrity solutions   G/ i* B! c, {
product specification, technical marketing
9 }' B- J, Q0 I; z6 A# J+ C carrying out customer evaluation, benchmark and support $ X" I$ ?. A% c6 W0 _
Solid background in numerical electromagnetic simulation solutions with FEM or MoM
4 W$ h4 {3 M! f" _ Experience with package and PCB modeling and related signal and power integrity issues / y% {. [# c8 {; Q; w( A
Minimum Requirements/Qualifications:
( L+ J( _4 @( u* N9 m M.S. or Ph.D. majoring in Electrical Engineering, Physics or other related areas $ f; @, s* Y* z! t: x( S6 r) v
3 years of experience, or equivalent combination of education and experience : n- V; l9 P" n  X6 |
Experience in Semi conduct/EDA industry is much preferred ; D7 p$ I! k- u
Self motivation, teamwork and strong English communication skills (both written and oral)
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發表於 2013-11-26 09:26:41 | 顯示全部樓層
Electronics Design Engineer5 {4 a- z4 H3 d+ X1 c# g

( W/ g+ V4 A* N  G公      司:an international group of companies' e$ g' J: k; O) x% p
工作地点:汕头1 \0 p7 H( Z. K; x8 M' E" d; G7 I
: `, C$ _1 S: w! _  W& O) ?; M; n% N8 I
Responsibilities will include , A2 h7 K3 V- x0 O9 q; C" |
?     Electrical design including microprocessor system from concept through to production. % l5 P. z- d0 a: _8 Y5 o7 ^
?     Schematic capture, simulation, PCB layout.
( ?5 u: N; @" }" ^9 B0 h?     Embedded software development in C & f! k1 B& ]. D+ C8 X
?     Design and pass appropriate EMC requirements
0 ~  S* m  ^5 Z: l" i% Q?     Generate innovative product concepts/solutions
) h8 y9 q: {. q?     Develop functional specifications for new products " t! i& ]) r" t
?     Prepare and release of component specifications and Bill of Materials.
& \# Z8 ?5 |. [$ A?     Product test speciation including writing the spec and implementing tests
6 w$ Q- d" _' }% i?     Managing / coordinating engineering changes and maintain detailed design records
  B; M! c* f1 i7 G! r?     Coordinate/organize prototype builds, fault finding, samples tracking, and field evaluation for NPD
" W0 X% j8 }$ H* q& ^- T3 [?     provide technical support to sales, marketing, production, quality and purchasing ' _9 \6 e, N: n+ ?+ k1 }/ r
?     Working closely with the global R&D hardware / software teams
4 P, b) D# C: l- b7 k
$ w: W2 T2 b9 S; J  wPreferable Skills , @9 }6 ~& D; @: E7 f( B2 N
?     HW/FW technical lead in NPD process
7 {- {7 @: k, d; L4 C?     Experience in the design and application of sensing technology products : T) r4 C0 I) v' u
?     Experience in the design of Audio products and Switched Mode Power Supplies.
* b3 [1 n& Y+ N$ F& Y1 T?     Experience in infra-red and wireless technology.
$ j+ y0 ]' c# ?8 O5 I" ^+ D& k5 i7 z?     Understanding of optical design 3 {" c$ z: g1 H9 c

" f& k( B+ `8 {0 VBenefits:
1 F' S' f/ l# a$ }- w?       Competitive salary. + ~# o6 D# {- }8 k  B% J, ^
?       Contributory pension.
# a( a) o. ?2 i- a" X/ y& `- B, U( q
This is an exciting opportunity for a pro-active and highly motivated individual who is driven, ambitious and can make a positive impact to the future of **
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發表於 2013-12-2 11:41:25 | 顯示全部樓層
Molex堅固耐用的元件為大功率開關和嚴苛條件應用提供出色的 EMI/RFI保護        & F( ?* o% W7 Y! o
Woodhead® MAX-LOC® Plus 遮罩塞繩結頭組件可降低有害雜訊的影響,並且提供節省成本和人力的簡單安裝9 |# u% D0 x6 j$ p  o% L  v+ L

( E& o  w4 h# A(新加坡 –  二○一三年十二月二日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出採用鎳鍍層鋁外殼和遮罩環來提供出色電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead® MAX-LOC® Plus 遮罩塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些元件可讓OEM廠商和終端使用者使用外部安裝外殼,直接將大功率電流連接到應用設備,從而簡化大批量且成本敏感計劃的安裝流程。該元件還滿足IP67和IP69K等級要求,讓它們成為嚴苛環境中高頻率開關模式電源(SMPS)應用的理想選擇,比如工業自動化、航太與國防、替代能源和商用車輛產業。; k8 V$ Y2 u9 `

9 \; ^" U. @/ h2 w5 X" U& IMolex產品經理Tony Quebbemann表示:“電子設備產生的雜訊具有很大的破壞性,尤其是在嚴苛的條件下,會引起電力線和接近的無線連接方面的系統故障。例如,商用車輛OEM廠商會尋求較低成本的遮罩和密封蓋,以同時滿足道路或越野需求,而MAX-LOC® Plus產品不僅是滿足他們的需求而已。”* S5 ?: k: P( Z' X+ a. r

, \7 L. j/ C# b9 \MAX-LOC® Plus元件在單一解決方案中結合了應用在其它Molex產品的數項獨特的設計特性,相較於傳統的產業標準產品,它可節省更多的成本和人力,這些特性包括:4 G  z; |4 O4 t' A7 Z+ z

2 V8 A9 F( }' y5 R•        帶有內部切除(cut-away)設計的獨特夾體 (grip-body)功能,以便為預組裝線束和預壓接接線片保有一清潔的通道,從而簡化裝配和現場使用6 x, X' J( h: ?" |
•        使用錐形遮罩環,而不是常用的手指接觸,以實現堅固和可靠的連接,確保低接觸電阻和電纜接地
! z% Q( [/ ~& _  Q3 j6 V•        內部的楔形(wedge-shaped)扣環可在對液體和灰塵進行密封的同時,還提供能夠承受50 磅 (222.4N)拉力的電纜保持力2 z: g. k- ]; E- k3 A
•        兩個外部安裝孔讓它只需單一安裝器,而非兩個安裝器,就可直接連接到OEM面板、外殼和車身,從而簡化安裝的過程. \8 i9 Q8 d' J
•        壓緊螺母和終止環可確保電纜密封裝置(gland)在高振動條件下仍能保持緊密連接
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發表於 2013-12-9 13:30:13 | 顯示全部樓層
美高森美針對國防、航太、工業和醫療應用推出高可靠性、低電壓的齊納二極體產品
3 q) e/ n9 k4 g與同類解決方案相比,新型Ultra-sharp Knee齊納二極體提供 4X的調節性能改進和最高降低40X的洩漏電流
$ L3 E3 O3 D  l1 f8 ~- Q4 e1 a" @; a5 c& R! c0 K6 f
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣佈推出全新 1-2.4 V齊納二極體產品,它可提供比標準齊納二極體好4倍的電壓調節性能和最高達40倍的典型洩漏電流改進。
3 U% J6 G$ j: e- h" X
: R4 S8 V) O4 L1 j7 q新型高可靠性ultra-sharp knee二極體器件以國防、航太、工業和醫療市場中的低電壓調節和瞬變保護應用為目標;此外,低額定電容和低額定洩漏電流也使得這些新型二極體適用於高速和高頻靜電放電(ESD)應用和可攜式應用,以便讓電池有更長的壽命。另外,這款齊納二極體也可用於某些需要低阻抗和低電壓的瞬態電壓保護(TVS)應用。
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發表於 2013-12-9 13:30:27 | 顯示全部樓層
美高森美公司高可靠性產品部門行銷總監Durga Peddireddy表示:“美高森美充分利用其在高可靠性產品上的專長開發出了此一新的解決方案,以滿足那些對更低阻抗、更好電壓調節性能和更低洩漏電流齊納二極體的需求。我們已計畫要擴大此一產品種類,提供不同的封裝和電壓選項。高可靠性產品是美高森美所專注的一個關鍵領域,我們將繼續針對此一策略性市場推動新產品的開發工作。”
# H1 J' f- J4 Y* S4 m5 U' F2 W7 Z4 b
美高森美公司新的二極體產品採用堅固耐用且密封的表面黏著UB封裝,這是一種為承受不利運作條件(比如衝擊和振動) 所設計的封裝。這些二極體還經過篩選,可滿足等同JANTXV規範的要求,也進一步確保可在嚴苛的條件下可可靠地運作。美高森美還可供應環境友好和符合RoHS標準的版本。/ p1 w3 V/ Q1 c/ r# @

4 u: V( i; s* U$ Q; O1 [/ L; T4 K  S產品資訊
0 Q9 {) x2 G8 i6 M8 H  d# m& I•        部件編號:SLZ1.0A 至 SZL2.4A;4 b; W0 X5 ]# `* f( e
•        電壓:1V 至2.4V;
( e/ h, E! P  E7 n$ }5 n•        電流:測試電流為250 uA,最高浪湧電流為 25A;
% @- K" A4 X6 s' @5 {, G+ Z•        反向洩漏電流:低於50nA; m- `+ u9 S0 }6 \" Z' D
•        符合IEC 61000-42和IEC 61000-4-4標準的ESD 和EFT保護
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發表於 2014-4-29 12:24:10 | 顯示全部樓層
UL 頒發全球首批IEC 62368-1第二版CB證書 三星電子、聯想、明泰科技拔頭籌" h) J5 Y& p" j/ a! `

2 a9 q1 u( ]* l4 l7 j(2014年04月29日,台北訊) ——全球產品測試認證的領導機構 UL (Underwriters Laboratories) 日前陸續頒發全球第一批 IEC62368-1 第二版 CB 證書,首批獲 IEC62368-1 第二版證書的高科技產品公司分別為三星電子、聯想及明泰科技。在 IEC62368-1 第二版正式發行後,UL 隨即取得全世界第一家 IEC62368-1 第二版 CB 測試實驗室資格,旋即於 2014 年 3 月完成 CB 測試及頒發證書程序。
6 y: q/ _+ s2 D" R: A: Q
  b  |+ n: c: ?3 ^& q& y  ]0 i個別科技產品獲發全球首張 IEC62368-1 第二版 CB 證書為三星電子的曲面 UHD 電視、LCD 顯示器、BD 家庭劇院及藍光碟播放器;聯想的 All-in-one 電腦及桌上型電腦;以及明泰科技的網通產品。
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發表於 2014-4-29 12:24:29 | 顯示全部樓層
為迎合日新月異及產品不斷創新的趨勢,IEC62368-1 視聽、資訊及通訊科技設備安全標準的誕生是為引入風險評估安全防範工程(Hazard-Based Safety Engineering,簡稱HBSE)的新概念,強調產品在開發前期就納入「設計安全產品」的工程流程。由於 IEC62368-1 終將取代現有 IEC60065 與 IEC60950-1 視聽及資訊科技設備安全標準,各業界領導者自 2013 年起便密切與 UL 合作,針對其各主要產品線提前準備布局。在過去一年與 UL 的緊密合作中,客戶亦瞭解到以 HBSE 為出發點的 IEC62368-1 比舊有的 IEC60065/60950-1 提供更大的設計彈性,使其產品更具競爭力。新版認證不僅代表他們已主動計劃準備好因應新標準可能帶來的衝擊,亦代表產品成功擺脫傳統安規標準的束縛而更上一層樓,同時也是在全球電子產業實力的展現與證明。! h" [$ W; D% ^4 r

+ R& S- Q* `; p$ }與始創版相比,IEC62368-1 第二版是一本更加成熟及完善的產品安全標準,流通性更高。截至 2014 年三月,此標準已在歐盟電子產品標準技術委員會受到注目,並已由 UL 發出測試報告表格 (Test Report Form – TRF) 。各國家認證機構如 UL 現已可申請發出 CB 計劃內的 IEC62368-1 第二版的證書,UL 為首家獲得該項資格的認證單位。
$ u0 ]: n$ P1 y6 u: b: S
2 w/ }# {# o6 P, [, TUL 長期深入參與 IEC62368-1 發展,針對現有標準過時或是不足的部分,透過參與國家及國際標準技術委員會為產業發聲,包括在 IEC TC 108 或其他技術委員會中擔綱領導角色。UL 更積極協助許多廠商熟悉新標準的原則及要求,使他們能學以致用,並藉由新標準的導入化解衝擊並提升其產品競爭優勢。UL 希望能夠持續透過與電子產業的深度合作,藉由新標準的優勢及 HBSE 的概念,創造更彈性更多元的安全設計方案,在維護產品安全及消費者權益的同時,能夠在競爭激烈的電子產業中脫穎而出。
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發表於 2014-7-29 11:31:10 | 顯示全部樓層
美高森美發表超低抖動和超小尺寸的時鐘管理器件" x2 ^4 y- j" ]+ W. K9 G9 d3 a( b
新型 ZL30250和 ZL30251時鐘產生器是企業網路和儲存應用的理想選擇,
) I6 V% _6 Y+ O8 ]1 r" v' P5 j0 ?因它們充分滿足了這些應用對低抖動時鐘合成解決方案和小外形尺寸的嚴苛要求
' \+ u( K$ V0 Y* P" ]* @
; U6 P$ j0 Q+ V, E功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣佈推出新型ZL30250和ZL30251靈活時鐘產生器產品。這些器件是超低抖動解決方案(160fs [12kHz-20MHz整合帶]),採用5x5mm封裝,因可取代多種高性能晶體和晶體振盪器,所以可降低材料清單(BOM)成本,並且簡化時鐘解決方案的設計和測試。
! ?$ b/ e( ]- ^# {4 |) [& S3 h4 v. x
- l2 @8 l; Q3 s# @# X美高森美藉由這些新型高性能器件的推出,擴大了其時鐘產品組合的陣容,繼續保持其在市場上的領導地位,並將經營的觸角延伸到企業網路以及儲存區域網路領域。Infonetics指出,企業交換機市場將於2018年增長至大約250億美元。7 y# b/ b9 c  W/ w- g4 q" Y

) M# D9 b" w  G/ ]7 M美高森美時鐘產品副總裁兼業務部經理Maamoun Seido表示:“ZL30250和ZL30251的推出強化了我們作為最全面和最先進通訊時鐘解決方案供應商的領導地位,使我們能夠瞄準新的市場,例如企業網路和儲存。藉著新的超低抖動時鐘產生器,我們現在能夠讓企業客戶開發出具有合適成本和性能的解決方案,達到主要PHY供應商所制定的極高性能標準。”
) @. j; W- v, g* y& z, K/ S3 W
, C3 Z; C+ X' z4 J/ JZL30250和ZL30251時鐘產生器充分利用了美高森美在時鐘管理解決方案方面所累積的長久的專業知識,為設計人員提供業界領先的解決方案,可應用於連線和無線通訊設備、企業交換機和路由器、企業網路、儲存區域網路,以及工業自動化等領域。
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發表於 2014-7-29 11:31:16 | 顯示全部樓層
關於ZL30250和ZL30251* ?9 h& g2 [9 ^, u) Q! k

% D# P# m& T4 B  h/ f美高森美在 ZL30250和ZL30251器件上的新平臺是非常靈活的,具有高度可配置的輸出,並提供了自動的上電自行配置。此一特性讓它可利用兩個器件引腳來支援多達四種不同的配置。這種靈活性包括:
. ^* t/ A* Y, a& B
/ D7 p8 s! E9 A: }5 g, `7 v•        任意頻率轉換,輸入輸出頻偏為0 ppm (輸入: 10MHz-1.25GHz,輸出: 1Hz-1GHz)2 T4 q* M5 r% W8 n" G% e
•        三種通用時鐘輸入,連接至任意電壓下的任意訊號格式
0 f& {; P9 n! L" b•        多達三種差分輸出,最多六種CMOS輸出
/ p# ~# O& y! Y; t$ G•        直接連接的可配置輸出訊號格式和電壓,無需附加元器件6 V# o$ [; z+ J5 k' U

( v+ H) \  Y' Z4 |ZL30250 和ZL30251器件具有數值控制振盪器(numerically controlled oscillator, NCO)模式,可以藉由系統軟體採用極高的解析度來控制輸出頻率。借助這項功能,這些器件可以藉著小型、低成本的任意頻率解決方案來替代使用大型、昂貴的固定頻率電壓控制振盪器(voltage-controlled oscillators, VCXO)解決方案。' b; V9 ?, J, J' W
' ]" t  G( I) _6 d: C. w+ `
ZL30250 和 ZL30251器件能夠產生PCI Express (PCIe)時鐘訊號,帶有或不帶有伺服器、儲存和通訊設備所需的展頻調變,可讓系統設計人員的設計符合EMI要求。& j) Y* G/ P) ?' u. d
* d& h9 L. V$ j' B8 f
如同美高森美所有的時鐘產生和時鐘IC產品一樣,ZL30250和ZL30251能夠結合美高森美的高性能時鐘驅動器,以便為複雜的系統提供完整的時鐘解決方案。此外,ZL30250 和ZL30251還能夠接收來自美高森美其它時鐘IC的時鐘訊號,執行頻率轉換和輸出系統設計所需的附加時鐘訊號。這些器件具有較高的靈活性,系統設計人員可以在系統設計的不同部分和多個設計中重複使用。
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發表於 2014-9-22 22:32:19 | 顯示全部樓層
goooooooooooooooooooooooooooooooooood

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參與人數 1Chipcoin -5 收起 理由
atitizz -5 分享是成長動能,懂得分享回饋是無限的!? ...

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發表於 2014-10-30 15:13:06 | 顯示全部樓層
TE Connectivity的PolyZen YC系列器件為消費性電子產品提供整合式保護功能
5 @* q: U3 g- L6 s- e3 J0 ?整合式PolyZen PPTC/齊納二極體器件可提供超越分立式解決方案的空間和性能優勢2 ^- h7 R9 I5 ^* v

$ Q& n3 q; K7 n% M- J# ~$ r$ H
# L1 V  Z& F! N: d2 O9 R/ A% c中國上海 - 二○一四年十月三十日 -TE Connectivity旗下業務部門TE電路保護部(TE Circuit Protection)宣佈推出全新的PolyZen YC 器件系列,這些器件提供了一種整合式的方法,有助於保護平板電腦、機上盒、硬碟和DC電源埠等消費性電子產品,以避免遭受到靜電放電(ESD)和其它電氣過壓事件所帶來的破壞;這些事件可能會危害到應用並導致安全和保修的問題。

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發表於 2014-10-30 15:13:09 | 顯示全部樓層
全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在緊湊的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封裝中結合了一個精密齊納二極體和可自恢復 PolySwitch 聚合物正溫度係數(PPTC)器件。PolyZen 器件的齊納二極體以熱方式連接到PPTC器件上,實現了快速的熱傳遞,從而增加了PPTC器件的反應時間(reaction time)。因此,與使用多個離散式器件的解決方案相比,單一混合PolyZen YC器件可以更有效地保護消費性電子產品,以避免過壓、過流、反向偏置、ESD和過熱等事件所帶來的破壞。
# l" Y- S1 c; y7 a: d1 s6 x" Z/ H8 J5 ?# y) ~9 j+ ]8 g
PolyZen YC器件在室溫下的保持電流可高達2.6A,是提高敏感電子產品可靠性的理想選擇。此外,它們還提供了高性能ESD保護(+/- 30kV) 和過壓保護 (8/20 微秒脈衝:150A),有助於滿足IEC標準(IEC 61000-4-2 和 IEC 61000-4-5)的要求。OnePolyZen YC器件能夠增強保護功能,超越使用熔斷器或PPTC、瞬變電壓抑制(TVS)或過壓保護(OVP)器件等典型離散式的方法,不管是使用其中的一種或使用其中幾種的組合式配置。
% P, }5 @0 d& o. Y' b* ^0 T7 R+ j! x( Y& ?1 A
TE電路保護部產品經理Jin Xu表示:“PolyZen YC器件是一種整合式保護解決方案,實現了單一元件的實施方案,具有針對SMT生產線而最佳化的更高生產效率、縮小電路板空間、減少元件成本和加快上市時間的所有優勢。除了節省空間的優勢之外,它們還提供了高性能保護功能,可協助設計人員滿足IEC安全的要求。”
8 _4 ?7 o1 J/ H6 [+ d. r' Q) E! M" z
價格:        請另洽
) x7 W' k3 V+ E! S* `供貨:        樣品供應中
5 d6 y1 T" J7 B7 t$ v3 y, h+ H交貨期:         收到訂單後四至十二周
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