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高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师 Y8 h) a( v2 I7 H
( ]1 ^" W- D6 y公 司:A mobile chipset semiconductor company3 U3 Q6 s7 q' ?" u4 x4 L4 T+ w
工作地点:上海1 _5 ^5 B# [$ ~4 l. }" b1 t
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岗位职责: 8 o1 L2 `! j8 P% I# _
1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现. 7 {, E; I2 o1 `4 s5 X( R/ a
2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut. . S- w4 _ s! E5 |- ^
3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证. 4 ?8 P6 k, G3 _0 r
4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付.
1 h" x, V/ u/ a. A* }5 负责客户LTE物理层问题的支持. 4 \- W- d6 _/ y; S( @1 p
; s/ y( k& w2 ^岗位要求: 1 e& Z/ r; ^5 c! J
1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验
: ~' v, `2 o# ~: }" L! P" ^, C2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验. : T6 Q. j1 g) C
3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,;
7 E1 X* G% S6 ~( X" g# ]* | y4 精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验; 0 b+ {2 L! t0 G; D. z9 P5 R4 V
5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳. 0 M/ z. p" O- w( J
6 对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作; |
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