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Which 's the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-201

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1#
發表於 2012-5-7 09:00:31 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Which technology do you expect to be the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-2017)?
5 T: i- b" m: {/ n
" q' E8 u) X5 F' T( BLet's discuss WiMAX femtocell
! H' _6 Y' n, X9 h- S
3 L: u( ^3 T( g5 `/ _1 ?" X4 V3 ~! P- [) \

1 M. r3 Z' L8 H# Y" V
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2#
發表於 2012-12-2 04:37:07 | 只看該作者
感謝大大分享的資訊喔+ }2 S0 s: w0 U) X# ]: t

4 p0 K, e0 [9 E3q~~~
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3#
發表於 2013-10-30 14:13:37 | 只看該作者
高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师  Y8 h) a( v2 I7 H

( ]1 ^" W- D6 y公      司:A mobile chipset semiconductor company3 U3 Q6 s7 q' ?" u4 x4 L4 T+ w
工作地点:上海1 _5 ^5 B# [$ ~4 l. }" b1 t
( ?$ l: n+ m' [6 [/ L) ~
岗位职责: 8 o1 L2 `! j8 P% I# _
1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现. 7 {, E; I2 o1 `4 s5 X( R/ a
2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut. . S- w4 _  s! E5 |- ^
3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证. 4 ?8 P6 k, G3 _0 r
4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付.
1 h" x, V/ u/ a. A* }5 负责客户LTE物理层问题的支持. 4 \- W- d6 _/ y; S( @1 p

; s/ y( k& w2 ^岗位要求: 1 e& Z/ r; ^5 c! J
1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验
: ~' v, `2 o# ~: }" L! P" ^, C2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验. : T6 Q. j1 g) C
3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,;  
7 E1 X* G% S6 ~( X" g# ]* |  y4 精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验; 0 b+ {2 L! t0 G; D. z9 P5 R4 V
5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳. 0 M/ z. p" O- w( J
6 对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作;
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4#
發表於 2013-10-31 13:23:05 | 只看該作者
英特爾發表首款上市的4G LTE數據機並針對4G連網的平板電腦與UltrabookTM推出模組產品
% U( z1 x; B3 H0 R/ ?3 q! S# z/ Y4 c  R7 H$ s' J0 P6 C
新聞焦點2 T5 [8 v6 ]4 k# i
•        內含Intel® XMM™ 7160 LTE數據機的4G版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1),目前已在亞洲與歐洲上市。
/ [' E5 i* p9 O•        Intel® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G LTE)語音與數據通訊功能,能同時支援15種LTE頻段,讓內含此模組的產品能在全球各地的LTE網路進行漫遊。 2 R/ J- U/ q/ ~9 U0 a  _5 W, m
•        英特爾宣布PCIe M.2 LTE無線數據模組將為各大製造商所採用,內建於2014年上市的平板電腦與Ultrabook™(超極緻筆電)中。
8 Q% I( j7 H. e0 R8 o+ |
3 G# Q. A" z$ I' E8 S  英特爾公司今日宣布推出多模/多頻4G LTE解決方案。內含Intel® XMM™7160平台的LTE版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*平板電腦目前已在亞洲與歐洲上市。
  z7 c$ k4 q* O9 L" [, P8 @- e$ ~5 g( l' c, O' w! ^; d
  英特爾並擴展其4G LTE連網解決方案的陣容,針對4G連網的平板電腦、Ultrabook™(超極緻筆電)、以及二合一(2 in 1)裝置推出PCIe (PCI Express) M.2模組,另外還推出一款整合式射頻(RF)收發器模組SMARTi™ m4G。這些新產品讓裝置製造商獲得簡易、高效率、具成本效益的方案,為其產品設計加入高效能的無線連結功能。 % ^& Z/ [9 i6 c& i

0 D: C! Y) e# N. K# D/ p5 g/ F, ]2 q* X! y  英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul表示:「由於LTE網路以極快的速度成長,4G連網勢必將成為手機、平板電腦、以及筆電等裝置的必備功能。英特爾為客戶提供眾多方案,不僅具備快速可靠的LTE連網功能,還為行動產品產業體系提供具競爭力的選項與設計彈性。」
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5#
發表於 2013-10-31 13:23:29 | 只看該作者
英特爾的XMM 7160解決方案現已上市,並通過亞洲、歐洲、以及北美等地各大基礎架構廠商與一線電信業者的互通性測試。Intel XMM 7160是全球體積最小、功耗最低的多模/多頻LTE解決方案之一,可用在手機與平板電腦上。此解決方案能在2G、3G、以及4G LTE網路上無縫通訊,能同時支援15種頻段,並具備VoLTE (voice-over LTE)語音通訊功能。它具備高度可調整的射頻架構(RF architecture),能執行各種即時演算法,以利執行波封訊號追蹤以及天線調校,它還支援具成本效益的多頻段組態,進而延長電池續航力,並能以同一型號產品支援全球LTE漫遊。 0 f# [- G* _# `7 Y- W- x% _
1 t& {& h  ?* k# U/ n
  英特爾提供全面的行動平台解決方案,其中包括系統單晶片(SoC)、具成本效益的積體電路、參考設計、以及多功能軟體堆疊,支援2G、3G、以及4G LTE等網路。以Intel XMM 7160平台為基礎,英特爾今日發表兩款多模LTE解決方案,為各種規格的4G連網裝置鋪路。
$ B: b) _* y  b" L( g0 W/ ^9 ^9 U, _5 |( h
新款Intel PCIe M.2 LTE 模組以及SMARTi™ m4G 解決方案
3 l3 W/ {4 M+ N0 g! r  英特爾推出PCIe M.2 LTE模組,這些微型化且符合成本效益的嵌入式模組採用標準化規格,能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/4G LTE)數據連結功能。英特爾的M.2模組支援尖峰下載速度在LTE網路中可達100Mbps。此系列模組支援多達15種LTE頻段,讓產品能進行全球漫遊。此外,這些模組藉由英特爾的CG1960 GNSS解決方案支援全球衛星導航系統(GNSS)。
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6#
發表於 2013-10-31 13:23:38 | 只看該作者
對製造商而言,M.2模組讓業者能輕易將4G上網功能納入自己的設計中,不僅減少整合與認證的費用,還縮短產品的上市時程。M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試。英特爾M.2模組不久亦將整合在各家廠商推出的產品中,其中包括華為、Sierra Wireless、以及Telit。這些模組可望內建於全球主要製造商在2014年出貨的平板電腦與Ultrabook中。
( C+ w( ~; U6 j% C% r3 T* s7 S) E3 O: d! i, E' |( f8 n. @
  除了新的M.2模組外,英特爾還推出一款新的高度整合的無線電收發器模組SMARTi m4G。英特爾和Murata*合作開發出的SMARTi m4G整合了英特爾的SMARTi m4G收發器,並將最前端的元件整合到一個LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝中。再搭配Intel® X-GOLD™ 716頻段,製造商即可因應服務供應商各種認證要求,並提供最短的設計週期,以及容易配置的薄型(low-profile)解決方案。利用SMARTi m4G模組,可減少使用40多個零件,所需的印刷電路板面積則減少20%。
- `* q6 r' ^* `! u1 T. O, X1 X7 F1 p  w" E
  英特爾計畫推出多款新一代LTE解決方案,包括在2014年推出Intel XMM 7260。XMM 7260加入許多LTE先進功能,比如載波聚合(carrier aggregation),並將更快速、以及同時支援TD-LTE與TD-SCDMA。
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