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Which 's the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-201

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1#
發表於 2012-5-7 09:00:31 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Which technology do you expect to be the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-2017)?; N3 W5 m2 s4 {- p3 n, r3 M
6 \) b& X/ A2 T/ w8 P
Let's discuss WiMAX femtocell
0 d/ e! O2 E) x' }0 u  ]- V5 c# S. Z! b6 j- p9 R$ I' u, Q
+ V) W) B+ \' S6 \
5 v) \. G6 y5 K* X5 t' J
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2#
發表於 2012-12-2 04:37:07 | 只看該作者
感謝大大分享的資訊喔
: ~) E6 P# T8 s
% @5 e+ a: c0 V/ h1 l+ ~3q~~~
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3#
發表於 2013-10-30 14:13:37 | 只看該作者
高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师7 M7 {' D8 V, u) h( ?

  M1 S* i; J5 |0 }3 u- c2 N" Q公      司:A mobile chipset semiconductor company
4 d" z/ h$ h- ^& J/ f; k1 ]工作地点:上海  \0 \4 f0 Z# B9 e
. A* ~# U8 i8 p7 D' T4 t7 M( k5 v
岗位职责:
" N$ r# K/ V' e! h1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现.
/ f' c7 `6 H" f  _  X& O; V2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut. 3 y! R4 {2 s" J4 w! X2 c
3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证. . ?9 F" v9 w  c
4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付. , ]2 [: \7 V' P5 L& ?3 U
5 负责客户LTE物理层问题的支持.
( v. ^% L  L- [9 ?2 c- @
0 {# t/ v0 U1 b/ e2 Y$ X岗位要求:
# X9 J% I( a: r1 D- @4 ?1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验 " P9 p; r5 D. ?2 y& @* _/ _1 K4 }
2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验.
1 f0 B+ \% \9 Y" @* c* k5 D" W3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,;  
/ O; d! Z" o* Y6 M5 J1 m4 精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验; , i; L5 h) E! @
5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳.
! w! v3 x9 A  U3 Z! m, S9 K- G6 对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作;
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4#
發表於 2013-10-31 13:23:05 | 只看該作者
英特爾發表首款上市的4G LTE數據機並針對4G連網的平板電腦與UltrabookTM推出模組產品
+ X5 ]" B0 t- V% O( y8 _& y, |! x4 O5 K% C- Y
新聞焦點
) P& ^% n+ I7 Q" y•        內含Intel® XMM™ 7160 LTE數據機的4G版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1),目前已在亞洲與歐洲上市。 / W* O2 O2 t9 s
•        Intel® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G LTE)語音與數據通訊功能,能同時支援15種LTE頻段,讓內含此模組的產品能在全球各地的LTE網路進行漫遊。 : n" F6 ^' E" M' r, c  g  u
•        英特爾宣布PCIe M.2 LTE無線數據模組將為各大製造商所採用,內建於2014年上市的平板電腦與Ultrabook™(超極緻筆電)中。
! l" H; T$ g4 l0 L5 K# N$ s2 P9 o6 B  O1 y4 E4 [. W1 j
  英特爾公司今日宣布推出多模/多頻4G LTE解決方案。內含Intel® XMM™7160平台的LTE版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*平板電腦目前已在亞洲與歐洲上市。
- E6 N. Q* q2 ]8 n4 n' K$ c* m- Z, a, Z" T! s1 K* ]. v
  英特爾並擴展其4G LTE連網解決方案的陣容,針對4G連網的平板電腦、Ultrabook™(超極緻筆電)、以及二合一(2 in 1)裝置推出PCIe (PCI Express) M.2模組,另外還推出一款整合式射頻(RF)收發器模組SMARTi™ m4G。這些新產品讓裝置製造商獲得簡易、高效率、具成本效益的方案,為其產品設計加入高效能的無線連結功能。 5 h/ }/ p, b0 M( e6 f+ x9 b' M
9 S+ l7 \& z" s6 p4 o, T
  英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul表示:「由於LTE網路以極快的速度成長,4G連網勢必將成為手機、平板電腦、以及筆電等裝置的必備功能。英特爾為客戶提供眾多方案,不僅具備快速可靠的LTE連網功能,還為行動產品產業體系提供具競爭力的選項與設計彈性。」
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5#
發表於 2013-10-31 13:23:29 | 只看該作者
英特爾的XMM 7160解決方案現已上市,並通過亞洲、歐洲、以及北美等地各大基礎架構廠商與一線電信業者的互通性測試。Intel XMM 7160是全球體積最小、功耗最低的多模/多頻LTE解決方案之一,可用在手機與平板電腦上。此解決方案能在2G、3G、以及4G LTE網路上無縫通訊,能同時支援15種頻段,並具備VoLTE (voice-over LTE)語音通訊功能。它具備高度可調整的射頻架構(RF architecture),能執行各種即時演算法,以利執行波封訊號追蹤以及天線調校,它還支援具成本效益的多頻段組態,進而延長電池續航力,並能以同一型號產品支援全球LTE漫遊。
7 k+ t% o' R. n" I, N
! o3 \: o* M4 D2 m1 C+ o4 I- W( Y  英特爾提供全面的行動平台解決方案,其中包括系統單晶片(SoC)、具成本效益的積體電路、參考設計、以及多功能軟體堆疊,支援2G、3G、以及4G LTE等網路。以Intel XMM 7160平台為基礎,英特爾今日發表兩款多模LTE解決方案,為各種規格的4G連網裝置鋪路。
7 C+ U+ D0 ~2 l
' S1 \% L2 M: k4 ?( i新款Intel PCIe M.2 LTE 模組以及SMARTi™ m4G 解決方案
% W/ c5 @) T1 n0 F" K  英特爾推出PCIe M.2 LTE模組,這些微型化且符合成本效益的嵌入式模組採用標準化規格,能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/4G LTE)數據連結功能。英特爾的M.2模組支援尖峰下載速度在LTE網路中可達100Mbps。此系列模組支援多達15種LTE頻段,讓產品能進行全球漫遊。此外,這些模組藉由英特爾的CG1960 GNSS解決方案支援全球衛星導航系統(GNSS)。
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6#
發表於 2013-10-31 13:23:38 | 只看該作者
對製造商而言,M.2模組讓業者能輕易將4G上網功能納入自己的設計中,不僅減少整合與認證的費用,還縮短產品的上市時程。M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試。英特爾M.2模組不久亦將整合在各家廠商推出的產品中,其中包括華為、Sierra Wireless、以及Telit。這些模組可望內建於全球主要製造商在2014年出貨的平板電腦與Ultrabook中。
# K4 g2 O  L6 x6 A2 o9 C4 U
! `9 a* d# g# {/ S2 y2 ~  除了新的M.2模組外,英特爾還推出一款新的高度整合的無線電收發器模組SMARTi m4G。英特爾和Murata*合作開發出的SMARTi m4G整合了英特爾的SMARTi m4G收發器,並將最前端的元件整合到一個LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝中。再搭配Intel® X-GOLD™ 716頻段,製造商即可因應服務供應商各種認證要求,並提供最短的設計週期,以及容易配置的薄型(low-profile)解決方案。利用SMARTi m4G模組,可減少使用40多個零件,所需的印刷電路板面積則減少20%。 . n+ \' _" s  @' f
0 p; F( N6 U' \. T7 s5 {$ Y) g- D
  英特爾計畫推出多款新一代LTE解決方案,包括在2014年推出Intel XMM 7260。XMM 7260加入許多LTE先進功能,比如載波聚合(carrier aggregation),並將更快速、以及同時支援TD-LTE與TD-SCDMA。
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