記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
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根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1.電子學
2.電路學
( E3 n. a& {1 W! R/ v3 r$ u( y3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
5.封(構)裝技術之現況與未來
6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
2 [9 U+ c+ e3 y) W( |8.全面生產設備保養(TPM)
9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？

. K0 _9 Q8 R6 h9 P  j! n1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
. I% K4 `, t& l. |# j& M9 @3.  封裝機台操作與實習-銲線
% \3 P8 R7 e% T0 n4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
( C# L7 d1 X/ L( ^- o9 e# ?5.  封裝機台操作與實習-封膠
6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
. C( a) s: N% H) `* J7 ]$ X7.  封裝機台操作與實習-印字
8.  封裝機台操作與實習-電鍍
; e3 \# u3 V" i( Y# o9.  封裝機台操作與實習-Plasma
10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯