記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
1 ?. A) e# N+ k( K8 _/ i
根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1 I2 a+ \( \" x4 @# S1.電子學
6 Y8 k9 W1 U: j9 [2.電路學
- S. H* O0 R6 ~3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
: g9 Z( G- k# f& ]5.封(構)裝技術之現況與未來
3 Z' q1 s& d- @5 [, j' u5 Q$ j. p6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
8.全面生產設備保養(TPM)
- N9 b7 h3 Y3 ]/ f2 t( R9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？
) ~$ ^4 b3 R' I  Z8 B
. \/ B+ o/ i! j+ c2 U1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
: H& u9 y  V+ z" k4 D3 c- y& Q3.  封裝機台操作與實習-銲線
4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
5.  封裝機台操作與實習-封膠
( P( p$ {7 g3 P4 H* k6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
7.  封裝機台操作與實習-印字
( k$ Q* u) t# [* E8 {6 p# n# ~% E8.  封裝機台操作與實習-電鍍
( V6 |3 @: g) F' R5 o$ @+ U+ c0 [9.  封裝機台操作與實習-Plasma
. ^' M. S% f6 _4 t/ x10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯