如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

! Z; s6 N! o" c: }% h; G近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
) p, c" c4 u( [& [( |7 ]* J/ a查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
8 Y  K( q9 }/ U  I$ M迷惑中....
如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？
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sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?
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; h& ~1 ?5 S  q* U. ^個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
# C3 l0 P. [0 X- e' B7 F3 E3 C有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
2 @9 J! C$ |2 R6 F% _這也是現實上要考量的.

% I. z8 W( j+ s7 ~' s一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
1 I: b, F0 G" Z; ?( ^  S不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.